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Plasma-Therm工艺设备PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

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详细介绍
Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 12”主流干法刻蚀/PECVD工艺,广泛应用于半导体、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半导体后段TSV领域

仪器简介:
  • 2”~12” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒)
  • 领域 : 半导体前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV
  • 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE

特点:
  • Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀/PECVD设备的历史
  • Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
  • Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
  • Plasma-Therm设备配置灵活,包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
  • Plasma-Therm设备在行业内高占有率:目前世界范围内装机数量超过1600台
  • Plasma-Therm PECVD设备:具有**的uniformity(3%)和温度控制技术
  • Plasma-Therm RIE / ICP设备:具有高刻蚀速率,低损伤, **的温度均匀性控制(独有的整个反应腔陶瓷加热技术),方便的腔体清洁技术以及jing准灵敏的刻蚀断点监测技术
  • Plasma-Therm DES设备:应用于MEMS及TSV领域,主要用于高深宽比刻蚀, morphing技术确保侧壁的profile的精确控制,快速气体切换技术(ZL)确保刻蚀的侧壁平滑,独有的压力控制技术(ZL),高灵敏的刻蚀断点监测技术
  • Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商
应用领域:
  • 半导体:
  • 三五族(GaAs / SiC / CPV)
  • MEMS / SOI
  • LED
  • 半导体后段及TSV
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