NexION 300S ICP-MS测定半导体级硫酸中的杂质

使用ICP、ICP-MS分析时存在光学干扰，而仪器的结构又决定了Si的检出限比其他元素更高，所以为了分析低浓

引言铬是一种具有多价态的金属，最常见的有Cr（III）和Cr（VI），其中Cr（VI）毒性是Cr（III）的

四甲基氢氧化铵（TMAH）是一种广泛用于半导体光刻工艺和液晶显示器（LCD）生产中形成酸性光阻的基本溶剂由于

控制硅基半导体器件中的杂质含量是至关重要的，因为即使是超痕量的杂质都可能会导致器件发生缺陷出于质量控制的目的

任何金属杂质的存在都将对IC器件的可靠性产生不利影响在半导体实验室进行其他半导体材料分析时也常常会使用硝酸，

电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）一直是分析尿液、血液、血清、唾液等体液以及各类组织中各种痕量元素（如铅

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超纯水（UPW）被广泛地用于半导体器件生产中所有湿法工艺步骤，包括晶片冲洗和化学浴中化合物的稀释。在这些关键

具有OmniRing的第二代三锥接口的新型设计专为NexION 5000 ICP-MS而研发，兼顾了灵敏度和稳定