匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备。膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。匀胶机主要用于晶片涂光刻胶,有自动、手动和半自动三种工作方式。匀胶机有一个或多个滴胶系统,可涂不同品种的光刻胶。匀胶机滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大,出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。
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