第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018
一、会议简介
第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、征文主题
1.智能材料
2.建筑结构
3.地质工程
4.其他相关主题(Click)
三、投稿方式 (请选择一种,切勿重复投稿)
1. 在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。
2. 邮箱投稿:请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。
3.论文模板下载 : https://www.keoaeic.org/assets/8a3dee6f/themes/default/images/spacer.gif Template.EN
投稿须知:
1.论文可接受是中、英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2.作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
3.论文需按照会议官网的模版排版,不得少于4页。
五、参会方式 (注:会议有Oral Presentation以及Poster环节)
1. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与两个环节的演讲以及展示 ;
2. 听众参会:参会听讲,可申请参与演讲及展示;
六、注册费用
七、会议日程
八、大会网站以及组委会联系方式
联系人:会务组---苏老师
(1)大会网站: https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018
(2)投稿邮箱: icsmse@163.com
(3)联系电话:+86-020-28344314
(4)手机/微信:+86-13418097038
(5)QQ:918444372
(6)AEIC学术交流群: 656318215 (理工科)
欲悉更多详情请点击:第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018
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