芯片及仪表仪器行业| 华为与小米和解？达成专利协议 | 法国禁售iPhone12 | 全球首款3nm芯片发布

1、华为与小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日，华为与小米宣布签署全球专利交叉许可协议，涵盖5G等通信技术。 值得注意的是，华为和小米今年以来都曾卷入专利纠纷。 这一协议或许意味着双方的争端已经告一段落。

业内人士表示，企业之间达成专利交叉许可协议的目的是为了防止相互阻碍和昂贵的侵权诉讼，加强技术合作，降低交易成本。 截至目前，华为已与爱立信、三星、OPPO等多家通信巨头达成专利交叉许可协议。

2、法国监管部门决定禁止销售iPhone 12

据路透社报道，法国负责数字化转型和电信的部长级代表让-诺埃尔·巴罗特 (Jean-Noel Barrot) 12 日接受《巴黎人报》采访时表示，由于辐射水平超标，苹果公司必须停止在法国销售 iPhone 12 机型。

据悉，法国辐射监管机构 ANFR 通知苹果，法国决定禁止销售 iPhone 12 机型，因为测试显示 iPhone 12 的比吸收率 (SAR) 略高于法律允许的水平。

对于手机电磁波产生的热能，通常用SAR值来表示，即电磁波能量吸收比。 以6分钟为基准，规定每公斤脑组织吸收的电磁辐射量不能超过一定标准。 该辐射量还包括电磁波的热效应。 美国标准为1.6W/Kg，欧洲标准为2.0W/kg。 SAR值越大，对人体的影响越大。

3.全球首款3nm芯片！ iPhone 15 Pro首次搭载A17 Pro

苹果2023年秋季新品发布会将于北京时间9月13日凌晨1点举行。 iPhone 15/15 Plus、iPhone 15 Pro/Pro Max等新品将正式亮相。 其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。

据悉，iPhone 15 Pro上首发的A17 Pro采用6核设计，其中包括2个高性能核心和4个高能效核心。 集成190亿个晶体管，单线程性能提升10%，图形处理速度提升20%。 新芯片支持光线追踪技术，被誉为“最佳游戏平台”。

4、存储芯片涨价高达20%，三星电子与小米OPPO等签订协议。

据韩国经济日报报道，三星电子最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。

三星高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度出现短缺。 换句话说，三星认为第四季度存储芯片市场可能会出现供不应求的情况。

消息人士称，该芯片制造商还计划以更高的价格向三星移动业务部门（该部门生产 Galaxy 系列智能手机）供应存储芯片，以反映移动芯片价格的上涨。 行业观察人士表示，随着芯片行业从2022年底开始大幅减产，智能手机制造商的芯片库存水平有所下降。

5.英特尔将向台积电出售10%的IMS股份

9月12日，英特尔表示已同意向台积电出售IMS Nanofabrication约10%的股份。 据台积电官网消息，董事会批准以高达4.328亿美元的价格收购英特尔子公司IMS 10%的股份。 此次交易将使 IMS 估值约为 43 亿美元。

台积电收购后，英特尔将保留 IMS 的多数股权，该公司将在首席执行官 Elmar Platzgummer 博士的领导下继续作为独立子公司运营。 该交易预计将于 2023 年第四季度完成。

据悉，IMS在开发先进极紫外光刻（EUV）所需的多光束掩模写入工具方面处于行业领先地位，该工具广泛应用于支持最苛刻计算应用的尖端技术节点，例如人工智能技术。

6、台积电将为ARM IPO投资最多1亿美元

9月12日，台积电表示将投资至多1亿美元用于芯片设计公司ARM的首次公开募股(IPO)。

根据监管文件，软银集团旗下的 ARM 上周启动了路演，并计划在美国 IPO 中筹集至多 48.7 亿美元。 Arm 已签约其他主要客户作为其 IPO 的基石投资者，包括苹果、英伟达、Alphabet（谷歌母公司）、AMD、英特尔和三星电子。