电子元器件过程回流焊用美国AII微量氧分析仪GPR-1900

电子元器件和电子产品覆盖了三个主要领域：

集成电路芯片封装，印刷电路板(PCB)组装和无源器件。我们为您的整个生产过程的气体提供分析解决方案。

小型化及更加绿色的产品要求我们的用户改进焊接工艺和表面贴装技术(SMT)。用我们的微量氧分析仪解决方案，您可以评价氮气在您的工艺流程中产生的正面作用，焊接质量是否得到了改善以及什么是Z佳的气氛。

微量氧分析仪为您提供：

氮气中的和空气中的回流焊接的基本技术数据比较

通过定期优化轻松控制回流炉的气氛

创建您自己的数据ZX

用于波峰焊的氮气惰性保护

波峰焊工艺过程同样可以受益于氮气的应用，而AII微量氧分析仪是专门用于回流焊氮气氛氧含量分析和测量。

AII微量氧分析仪GPR-1900为您提供：

平均Zgao减少焊渣产生至80%

Zgao可节省焊剂50%

改进焊接工艺，改善焊接质量

较低的氮气消耗量至大约14Nm/小时

较低的维护费用

请联系我们进行经济性分析

原理：Galvanic电化学燃料电池传感器。

量程：GPR-1900：0~10/100/1000ppm，1%/25%O2。

GPR-2900：0~1/5%10/25%O2。

准确度：量程的1%（在常温，常压下）。

分辨率：量程的0.1%。

不传感器寿命：24个月。

线性度：R平方值0.995。

校准气：建议采用80%FSO2inN2标准气。

响应时间：10秒达到90%。

回复时间：60分钟从空气（60秒）到10ppm。

操作条件

应用领域：半导体，空分，特气行业。

测量介质：H2、He、惰性气体、混合气体和含CO2等的酸性气体（订购时说明）。

接口：进出气口采用1/8卡套接头。

压力：5~30psig。

温度：-10~+45℃。

流量：0.5~5升/分钟，推荐：1升/分钟。

电器特征

认证：ISO9001，CE认证。

显示：大屏幕LCD显示，可实时显示样气压力和温度。

控制键：防水按键，可方便地选择量程、校准、报警和系统设置功能。

报警：两路继电器报警输出，电源失败报警输出，传感器失败报警输出。

补偿：自动压力和温度补偿功能。

模拟输出：0~1V或隔离的4~20mA模拟输出。

电源：220VAC@50Hz。

选件

测量含CO2等的酸性气体。

带四通阀的快速吹扫旁路系统，19支架安装，带流量控制阀和流量计。

物理特征

封装：氧化铝材质，面板安装。

体积：7(宽)x4（高<span>）x4.5（深）。

重量：约1Kg。

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