等离子清洗系统 GIGA 80 Plus

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领xian地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行来提供等离子体清洗设备和服务。



GIGA 80 Plus
全自动微波等离子清洗机的个别基板。适用嵌入式解决方案或独立的工具

产品信息: 80 Plus GIGA HS: PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革

产量方面的业界新标准:

• 高收率

• 支持 100x300mm 框架

• 在SEMICON Taiwan 2012展出

(基希海姆慕尼黑, 2012年10月19日)-

PVA TePla位于基希海姆/慕尼黑的等离子系统事业部在2012年台湾SEMICON公布了下一代的片式处理等离子系统 (支持100x300mm的框架-高速等离子系统, 在产量方面树立了业界的新标准。

80 Plus High Speed (HS)正在申请ZL, 对比与其他框架和基板片式处理等离子系统, 该设备是世界上**一个单腔体支持片尺寸转换, 运输和处理并提升了3倍UPH的设备。<该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前, 塑封前, 倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。

80 Plus支持射频(RF)和微波(MW)技术, 各根据客户的需求提供**的工艺解决方案。在半导体微芯片封装中, 引线键合前通过等离子提高焊盘清洁度是必不可少的。通过等离子清洗, 球剪切力和线拉力的改善是非常显著的。等离子清洗和活化作用可应用于提高塑封料的粘合, 消除因为分层引起的收率损失。在倒装片工艺中, 底部填充前微波等离子清洗已经成为提高收率必不可少的工艺。先进的倒装片产品在市场中越来越重要, 微波等离子在处理芯片底部超小空隙上是无与伦比的。