激光开封设备


新! 激光开封设备Laser Decapsulator
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术。

产片特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放