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SINTAIKE Wafer Debonding系列晶圆解键合机
- 品牌：深圳衡鹏
- 型号： Wafer Debonding系列
- 产地：苏州
- 供应商报价： ¥ 1
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深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
更新时间：2023-04-23 17:22:59 -
企业性质生产商
入驻年限第8年
营业执照已审核
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- 详细介绍
晶圆解键合机 Wafer Debonding系列介绍：
晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺。
晶圆解键合机 Wafer Debonding系列特点：
4”-8”/8”-12” 晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。
品名
Wafer Debonding系列（晶圆解键合机）
晶圆尺寸
4”-8”/8”-12”
支持基板
玻璃
激光/UV/加热器
可选
晶圆切割膜覆盖
搭载
解键合机撕膜模块
搭载
晶圆盒形式
兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他
SECS/GEM 或简易联网能力
- 产品优势
- 晶圆解键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺。
