-
-
-
SINTAIKE晶圆键合机Wafer Bonding系列
- 品牌：苏州苏试
- 型号： Wafer Bonding系列
- 产地：苏州
- 供应商报价： ¥ 1
-
深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
更新时间：2023-04-23 17:22:59 -
企业性质生产商
入驻年限第8年
营业执照已审核
- 同类产品其他仪器仪表(281件)
-
为您推荐
- SINTAIKE晶圆键合机Wafer Bonding系列 核心参数
- 详细介绍
晶圆键合机 Wafer Bonding系列介绍：
晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺
晶圆键合机 Wafer Bonding系列特点：
4”-8”/8”-12” 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式。
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。
晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。
品名
Wafer Bonding系列（晶圆键合机）
键合晶圆尺寸
4”-8”/8”-12”
支持体基板
玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光
定制
粘贴装置
搭载
晶圆盒形式
兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他
SECS/GEM 或简易联网能力
- 产品优势
- 4”-8”/8”-12” 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
| 仪器分类: | 电动式 |
