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X射线探测器

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详细介绍

?X射线探测器


X射线探测器由CCD或者光电二极管阵列光学耦合在闪烁体上组成。

产品图像产品型号产品名称图像尺寸像素尺寸像素间距总像素数封装闪烁体类型帧率(典型值)
S8658-01CCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm73.728 x 6.144 nm48 μm4608×128陶瓷CsI (+FOP)15 frames/s
S8658-01FCCD面阵图像传感器73.728 x 6.144 nm48 x 48 μm48 μm4608×128陶瓷15 frames/s

S8658-01 CCD面阵图像传感器:

用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型)

S8658-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。由于芯片上安装了FOS(带闪烁体的光纤平板)将X射线转换为可见光,捕获的X射线图像有很高的细节。三个CCD芯片线性放置,彼此紧靠形成了长窄型传感器形式。每个感光面的有效像素是73.728 (H) × 6.144 (V) mm^2,因此总的像素长度为220mm。每个CCD芯片有1536×128个像素,像素尺寸是48×48μm。这款CCD传感器的特色是可以在TDI模式下操作,可以捕获运动物体的X射线图像。因此次传感器是传送带上无损检测的理想选择。

特色
-1536×128(×3个芯片)
-3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像
-TDI操作
-100%填充因子
-宽动态范围
-低暗电流
-MPP操作

详细参数

图像尺寸73.728 x 6.144 nm
像素尺寸73.728 x 6.144 nm
像素间距48 μm
总像素数4608×128
封装陶瓷
闪烁体类型CsI (+FOP)
帧率(典型值)15 frames/s


S8658-01F CCD面阵图像传感器:

用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型,不带闪烁体)

特色
-1536×128(×3个芯片)
-3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像
-TDI操作
-100%填充因子
-宽动态范围
-低暗电流
-MPP操作
注意:在使用该产品做X射线探测时,使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。

详细参数

图像尺寸73.728 x 6.144 nm
像素尺寸48 x 48 μm
像素间距48 μm
总像素数4608×128
封装陶瓷
闪烁体类型
帧率(典型值)15 frames/s



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