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Chemcut - 湿法蚀刻设备

联系方式:刘小姐021-63813293

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详细介绍

产品简介


               

导线框架(QFN)和BGA背蚀刻和半蚀刻系统

 

硷性蚀刻:

•蚀刻速率:25 - 40 um / min,适用於厚铜(15um以上)蚀刻技术。
•低侧蚀。
•金属(镍/金)镀层无损坏。


 

酸性蚀刻:
 

•蚀刻速率:5-10微米/分钟,适用於簿铜(15um以下)蚀刻技术。
•高侧蚀。
•可能会损坏金属(镍/金)电镀。

 

 

Chemcut 2300 系列

小批量生产批量和原型系统

 

 

Chemcut 2300 是一种紧凑,双面,水平,传送带式,振荡喷射处理系统系列,采用了与大型系统相同的成熟技术和质量。 2300系列非常适用于实验室,原型和小批量印刷电路以及化学机械加工零件,仪表板和铭牌。

 

本系列湿法设备有多种配置,可用于铜和氯化铁蚀刻,碱性氨蚀刻,抗蚀剂显影,化学清洗和抗蚀剂剥离。该机器的特殊版本可用于专业处理,如使用氢氟酸和硝酸混合物进行蚀刻以及高温蚀刻(最高160°F,71°C)。

 

适用于:
化学清洗

铁蚀刻

铜蚀刻

碱性蚀刻

抗蚀剂显影

抗蚀剥离

宽度15到20英寸

18 X 24功能

 

应用于:
 原型商店

小批量商店

开发实验室

研发部门

大学

特殊加工

替代化学品

研磨特殊合金

减少废物

 

 

 

 

湿式加工设备 CC8000

 

CC8000 设计用於加工半导体,IC (引线框架和IC基板),高端HDI PCB / FPC,触控和LCD显示萤幕,太阳能和精密金属零件。其独特的喷涂架设计使其能够达到更高水平的蚀刻品质。自启动以来,已成交并安装了700多个系统。
晶圆图案制作:

•乾膜显影
•铜蚀刻
•钛/钨蚀刻

 

晶圆Bumping湿法工艺:

•光阻显影:与Pad制作类似
•光阻剥离:需要高喷洒压力(30 - 40 bars)
•种子层(UBM)蚀刻:使用喷洒或浸渍技术

 

 

 




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