硅酸镓镧 LGS

技术参数：

晶体切向：xyl/48.5°/26.7（0°，138.5°，26.7°）or(0°，22°，90°）

晶体直径：dia76.2mm,dia100mm

晶体厚度：0．35mm-0.5mm

主定位边：ｄia3"是15mm；dia4"是32mm

次定位边：ｄia3"是8mm；dia4"是18mm

表面粗糙度：Ｒa≤1nm

晶体抛光：单抛；双抛

标准包装：

1000级超净室100级超净袋包装