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沾锡天平SP-2_MALCOM可焊性测试仪 衡鹏供应

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产品特点

·zui适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

详细介绍



沾锡天平SP-2_MALCOM可焊性测试仪 衡鹏供应


衡鹏服务网点:上海,香港,深圳,北京,厦门,重庆,昆山,武汉


沾锡天平SP-2_MALCOM可焊性测试仪特点:

·最适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)

·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程

·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能·内藏QL加热    >

·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>

·由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


MALCOM沾锡天平SP-2参数:

品名        可焊性测试仪 SP-2

负荷传感器原理电子平衡传感器

       测定范围10.00gf~-5.00gf

       测定精度±(10mgf+1digits)※除振动的误差外

       分辨能900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf

温度传感器测定范围0℃~300℃

       测定精度±3℃

加热装置炉内温度室温~300℃

       O2浓度简易密封型加热装置    附带氮气净化测SY喷嘴

温度曲线设定   (1)预热温度

      (2)预热时间

      (3)温度上升速度    标准 3℃/秒

      (4)最高温度

      (5)最高温度时间

融点设定预先设定焊锡的溶点

桌台移动自动:电脑控制

       手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)

数据输出RS232C(本公司专用的格式)

气体供给原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)

       调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)

电源        AC100V    50/60Hz    700W


 

其他:

付属品        手动印刷机

       金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

       测定装备(铜板、铜试验片)

       附带贴装元件、系统分析

       小型冷却换气扇

选项        O2浓度计、立体显微镜

       润湿平衡法测定治具

重量        约 20kg(本体)







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