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紧凑型蓝光拍照式测量系统

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紧凑型蓝光拍照式测量系统 核心参数
自动化: 自动式 仪器结构: 垂直
仪器分类: 桥式
详细介绍


紧凑型蓝光拍照式测量系统

来自海克斯康计量的WLS qFLASH 测量系统,是非接触测量的多面手,能够快速完成三维测量任务,在制造现场产生测量报告和完成数字化扫描。重量轻、便于把持、坚固耐用。WLS qFLASH 在设计可以采用三脚架或使用手持模式,在零部件上进行超便携的测量或者直接完成根源分析。

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产品特点:

WLS qFLASH将无规则点阵投射到测量物体表面,利用立体视觉进行曲面、特征与边线分析。采用海克斯康计量专有的CoreView三维测量分析软件包,WLS qFLASH为钣金件测量、覆盖件检测、铸铝和铸铁件测量、塑料件、内饰和小型模具的检测应用提供了优化的选择。

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海克斯康计量的WLS qFLASH,不受工业环境下的照明、机床震动和温度变化的影响,可采用托架或是手持模式进行工作。WLS qFLASH为用户提供了智能、功能强大的测量工具,即使在预算有限的情况下。
 

海克斯康计量的WLS qFLASH的技术特色和优势体现在:

- 功能强大的计算机平台,实现快速测量分析与报告

- 紧凑的电控系统,实现全便携操作

- 灵活的支架或手持式测量模式

- 350 x 350 mm视场,缩短了工作距离,更便于进行小型工件的测量

- CoreView软件:海克斯康计量直观的白光专用测量软件包

- 整套系统可以采用一个箱子运输,单人完成搬运

- 坚固的碳纤维光学外罩

- 配置三个数码相机,确保**的三维数据结果

- 先进的蓝光LED技术,提供了可靠的测量结果

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闪光无处不在:来自海克斯康计量的WLS qFLASH 测量系统,是非接触测量的多面手,能够快速完成三维测量任务,在制造现场产生测量报告和完成数字化扫描。重量轻、便于把持、坚固耐用。WLS qFLASH 在设计可以采用三脚架或使用手持模式,在零部件上进行超便携的测量或者直接完成根源分析。

WLS qFLASH 为以下应用提供了优选的方案:
-
汽车制造商与设备制造商
- OEM
制造商
-
航空零部件供应商与OEM
-
塑料件制造商
-
电子零部件制造商

技术参数:

相机

3 x 4.2 百万像素数码相机,专门设计完成工业应用。

采用坚固与高稳定性碳纤维外壳保护。

投影与三维重构技术

随机投影模式与立体视觉技术

整合2D 3D 技术,实现快速、精确的曲面和特征测量

照明

基于蓝色LED 高功率照明。可靠并耐用

FOV性能

视场 (在特定工作距离情况下)350   X 350 mm
 
景深:160 mm
 
**工作距离:550 mm
 
点云距离:0.19 mm

计量性能

VDI / VDE 2634,第二部分

MPE,根据VDI / VDE 2634 第二部分 (360 X 360 mm FOV 镜头,RE 模式);工业应用
 
探测误差:0.040 mm
 
空间误差:0.035 mm
 
平面度误差:0.035 mm

工业性能

采用2 sigma 原则,LFOV,平均对平均。(WLS FLASH-CMM),采用外部mapping
 
平面测量精度 ( 单点): 0.035 mm
  WLS FLASH
点云精度 (3 x 2 x 1 m 尺寸的物体)0.1 mm

操作性能

曝光时间 ( 常用设置): 20 msec

尺寸与重量

WLS qFLASH 传感器

370 X 270 X 255 mm, 6.0 kg
  WLS qFLASH
电控系统
  310 X 215 X 60mm, 3 kg

电气兼容性

电压:90-230 VAC 50-60 Hz
 
功率:0.7 kW – 高峰用量

工作环境条件

操作环境:5 - 35° C ( 受限于PC/ 笔记本的指标。可通过冷却系统的使用实现提升。)
 
操作光学环境:对于工业照明、环境光源和非直接的日光保持低敏感度。
 
结构/ 设施震动:专为在工业环境下使用而设计

系统周期检定

年度现场认证,可溯源校准

计算机与软件

操作系统:Windows 7 64Bit OS
 
计算平台:笔记本
 
系统软件:来自海克斯康计量的CoreView™ 软件

认证与标准

CE / TÜV - 安全标准: IEC\EN   61010-1:2001 EMC: IEC\EN 61000 VDI/VDE 2634 第二部
 
分,用于光学测量系统。
 
可追溯至NIST 计量标准,ISO 9001:2000 

 


产品优势
来自海克斯康计量的WLS qFLASH 测量系统,是非接触测量的多面手,能够快速完成三维测量任务,在制造现场产生测量报告和完成数字化扫描。重量轻、便于把持、坚固耐用。WLS qFLASH 在设计可以采用三脚架或使用手持模式,在零部件上进行超便携的测量或者直接完成根源分析。
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