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LG UVA芯片

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详细介绍

LG UV 芯片

1.特点

•AlGaN / InGaN基薄膜垂直LED芯片技术

•高亮度和高效率

•具有金属合金支持的出色的热管理能力

•兼容银环氧树脂,焊膏,焊料预制件。

•使用寿命长 朗伯辐射


2.应用

•UV固化系统

•UV检测系统

•工业机器视觉系统

•光刻系统


3.机械尺寸

•芯片波长:365~370nm

•芯片功率:720mW~800mW

•芯片尺寸:1100×1100±50μm

•P-N结大小:1052 x 1052±50μm

•总厚度:130±20μm

•焊盘:160±20μm

•背面镀金


主要用途
油墨固化,胶水固化,荧光检测,植物生长,灯珠封装
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