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瑞士Touchless Automation晶圆芯片非接触搬运设备
- 品牌：瑞士Touchless Automation
- 型号： LEVIO
- 产地：瑞士
- 供应商报价： 面议
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靖江市森博机电科技有限公司
更新时间：2019-05-24 08:44:05 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆芯片非接触搬运(1件)
- 标签： 晶圆非接触搬运设备，芯片非接触搬运设备，半导体元件非接触搬运
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- 详细介绍
瑞士非接触式自动化LEVIO
灵活，易用，菜单驱动的软件，先进的机械和电子特性，完全非接触式操作功能。
这些功能以及更多功能使我们专用的全球首fa无接触过程拾取和放置系统成为您需求的wan美选择。
高科技，创新和可靠性满足您的需求。该机器与Aatec一起开发，总结了两家公司的专业知识，创造出独特的产品。
基础设备：
焊接框架/底板，带安全保护和电子柜
两侧都有门
触摸屏HMI
具有xy动态的模具顶出模块
非接触式拾头
高精度运动控制和定位
CE标志
UPH：根据配置1000-1500个/小时
特征：
输入：
晶圆从4到12英寸
最多6个华夫饼托盘4英寸
最多20个华夫饼托盘2英寸
2个Jedec托盘
输出：
最多6个华夫饼/ Gel Pak托盘4英寸
最多20个华夫饼/ Gel Pak托盘2英寸
2个Jedec托盘
卷带模块（可选）
翻转模块（可选）
视觉检查模块（顶部/底部）
尺寸和要求：
电压220-240 VAC / 12A最大
气压最大6巴
重量：600公斤
外形尺寸：
L = 1200mm
W = 1150mm
H = 1700mm
组件：
任何尺寸从0.5×0.5mm到10x10mm
任何材料（GaAs，GaN，玻璃，塑料......）
精致的表面和MEMS
适用产品：
成像传感器
发射激光器
激光二极管
LED
微机电系统
光学元件
- 产品优势
- 瑞士生产的非接触式自动化LEVIO 灵活，易用，菜单驱动的软件，先进的机械和电子特性，完全非接触式操作功能。 这些功能以及更多功能使我们专用的全球首fa无接触过程拾取和放置系统成为您需求的wan美选择。 高科技，创新和可靠性满足您的需求。 该机器与Aatec一起开发，总结了两家公司的专业知识，创造出独特的产品。
- 技术资料
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