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Bruker 高通/能量三维X射线显微成像系统(3D XRM)

联系方式:大昌华嘉400-8210778

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Bruker 高通/能量三维X射线显微成像系统(3D XRM) 核心参数
仪器种类: 台式
详细介绍

Skyscan 1273是Bruker新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3D X射线显微成像系统。最大可容纳长度不超过500 mm、直径不超过300 mm、最大重量为20 kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。好的硬件让Skyscan 1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。              

全面的软件,直接进行数据收集,图像分析,强大的可视化使Skyscan 1273成为一个简单易用的3D X射线显微成像系统。              

Skyscan 1273台式3D X射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan 1273运行稳定,性价比高。              


特点              

40-130kV低成本免维护X射线源              

8位滤光片转换器自动进行能量选择              

GPU加速性能可提高3D重构速度            

大尺寸图像的自动拼接偏移扫描              

利用螺旋扫描和准确的重构可获得较好的平面结构图像质量              

借助HART Plus,对大宽高比物体在保持图像质量的情况下,扫描速度可提高4倍


参数

•X射线源:40-130kV,39W,

•X射线探测器:600万像素平板探测器(3072×1944像素)

•标称分辨率(最大放大率下样品的像素):图像分辨率<3um;空间分辨率<5um,

•重建容积图(单次扫描):最大4800×4800像素

•样品尺寸:最大值:直径250mm,长500mm,重量20kg

•扫描空间:最大值:直径250mm,长300mm

•辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h

•外形尺寸:1250(宽)×815(深)×820(高)毫米

•重量:400千克,不含包装

•电源:100-240V / 50-60Hz / 3A


产品优势
40-130kV低成本免维护X射线源

8位滤光片转换器自动进行能量选择

GPU加速性能可提高3D重构速度

大尺寸图像的自动拼接偏移扫描

利用螺旋扫描和极ng准重构可获得**的平面结构图像质量

借助HART Plus,对大宽高比物体在保持图像质量的情况下,扫描速度可提高4倍
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