微流控芯片高端匀胶机AC200-S-PP

产品参数

• 伺服电机控制

• 支持wafer尺寸：碎片至200mm（8寸圆晶）

• 转速可调精度：1rpm；转速jing准度：小于±1rpm

• 旋转加速度：0-50000rpm/sec（空载）

• 工艺时间设定：0-3000sec/step，时间精度：0.1sec

• 旋涂作业均匀性：小于±3%在6英寸范围内

• 单步旋涂及多步旋涂可选，内置100组可编辑匀胶程序

• 带四只自动点胶端口，可升级自动点胶装置

• 产品可定制，提高转速稳定性，增加电子水平显示功能

【优势一】伺服电机，功能强大

• 高精度伺服控制系统，转速jing准至1rpm

• 点内置100组可编辑匀胶程序，提高工艺重复性

• 真空负压可调，减少薄片变形，不易破碎

• 全新套盘更换设计，更方便，更可靠

【优势二】全新设计，旋涂更为均匀稳定

• PP外壳设计，HDPE超高分子材料内腔

• 大尺寸套盘式载物盘，旋转更稳定

• 内腔深度增加45%，减少腔内气流干扰

• 增设独立下抽风口，便于控制腔内气流

【优势三】人性化操作，使用灵活，安全可靠

• 7寸触屏控制面板操作系统，更方便操作

• 数显压力表实时显示负压，反应灵敏，防止飞片

• 防进胶设计，避免光刻胶等污染物进入设备内部

• 互锁感应传感器，确保盖子安全闭合

• 加强式开合盖采用嵌扣设计，更牢靠，更安全