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宇通试验仪器电子布氏硬度计HB-3000C

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宇通试验仪器电子布氏硬度计HB-3000C 核心参数
仪器种类: 台式 测定材料: 金属
详细介绍

HB-3000C 型布氏硬度计

一、产品简介

  触摸屏电子布氏硬度试验主要用于铸铁、钢材、有色金属及软合金等材料的硬度测定,此外还可以用于硬质的塑料、电木等某些非金属材料硬度的测定。该硬度计去除了加荷砝码,采用电子自动加荷系统,具有十级试验力,测试范围更广,精度更高。适用于工厂、车间、试验室、大专院校和科研机构。

试验主要用于铸铁、钢材、有色金属及软合金等材料的硬度测定,

去除了加荷砝码,采用电子自动加荷系统,

具有十级试验力,测试范围更广,精度更高

二、主要技术参数

  布氏标尺:HBW2.5/62.5HBW2.5/187.5HBW5/125HBW5/750HBW10/100

HBW10/1500HBW10/3000HBW10/250HBW10/500HBW10/1000

  试验力:62.5kgf(612.9N),100kgf(980.7N),125kgf(1226N),187.5kgf(18

39N)250kgf(2452N)500kgf(4903N)750kgf(7355N)1000kgf(8907N)1500kgf(14710N)3000kgf(29420N)

  试件最大高度:220mm

  最小测量单位:0.005mm

  保荷时间:5~60s

  硬度测试范围:8~650HBW

  总放大倍数:20X

  执行标准:EN, ISO 6507, EN ISO 6506, ASTM E-384, ASTM E-10-08, ASTM E-384 GB/T231.2JJG150

  压头中心到机体距离:135mm

  电源:AC220+5%,50~60Hz

  外形尺寸(mm)550*236*750mm

  主机重量:123k

附件箱标配:

大平工作台、小平工作台、V型工作台:各1个;碳化钨钢球压头:Φ2.5、 Φ5、 Φ10 1;标准布氏硬度块:2; 20倍读数显微镜:1.


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