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全自动芯片分选系统

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详细介绍


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AP+ 全自动芯片分选系统

适用芯片尺寸:    托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
                         载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2

输入:                 采用载带框或兰膜环,晶圆直径最大至 Ø300 毫米

输出:                 载带(宽度8 至 24 毫米,热封或压封),Waffle packs

                        及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或

                        特别定制

放置精度:           ± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理:           表面或顶部边缘真空拾取(采用:Rubber, Vespel,
                         Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的
                         Vespel edge grip
产能:                  根据不同产品,最短1.3 秒/循环


  


半自动型 DE35-ST

• 适用于6,8英寸晶圆

• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面,侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品,产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换




                         拾取大片 GaAs Die

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