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PLUTO-MH等离子表面处理系统(实验平台)

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PLUTO-MH等离子表面处理系统(实验平台) 核心参数
自动化: 自动 样品腔尺寸: 直径210mm*(深)230mm
样品腔容积: 约4L 射频功率: 500W
频率: 13.56MHz
详细介绍

PLUTO-MH等离子表面处理系统(实验平台)


PLUTO-MH型等离子体表面处理系统是针对于高校,科学研究所和企业实验室,或者小批量生产的创新性企业而研发的创新型实验平台。我们收集了大量客户使用信息,分析应用需求,将多年设计和制造经验应用于小型化,多功能的等离子体表面处理设备。无论是设计理念,零配件的选用,都倾注大量精力。

针对用户不同的需求,我们提供不同功能附件,在获得常规性能的同时,拥有表面镀膜(涂层),刻蚀,等离子化学反应,粉体等离子体处理等多种能力。


产品特点:


针对于对等离子体处理有严苛要求的场合中使用

等离子源才用频率为13.56MHz射频发生器,兼顾物理反应和化学反应

采用500W功率电源,自动阻抗匹配,高功率射频发生器可应对各种实验要求,保障高能量密度和高处理效率

高精度真空度控制,适应各种处理需求

316不锈钢腔体(或者6061铝合金),全不锈钢管路和连接件,适用各种气体(包含腐蚀性气体)

4.3寸工业级触摸屏,软件操作方便,多种参数设置和工艺组合处理模式

可增加多种配件,涂覆镀膜,电极温度控制,等离子体强度控制,等离子体化学反应等功能(如有特殊应用,请咨询销售人员)

根据用户需求,提供对应等离子体处理方案和定制特殊用途设备

 

产品参数:


1. 真空腔规格: 316不锈钢腔体,直径210mm*(深)230mm 约4L

2. 电极:两个自适应平板电极,材质T6061铝合金(可提供特氟龙包覆无孔平板电极,适合需要双面处理样品)

3. 电极尺寸:120*135mm 间距20~75mm 可调(可反转)

4. 等离子体发生器:RF射频发生器,频率:13.56MHz

5. 功率:0-500W连续可调,自动阻抗匹配,精度1W

6. 气体控制:针式气体流量阀,标配1路气体,全不锈钢管道和连接件

7. 控制方式:4.3寸工业控制触摸屏

控制软件功能:界面显示实时工作状态,

可显示设置值与实际值,便于实时控制。

可自由设置等离子功率,通入气体时间

多级操作权限,多种工艺参数组合控制,

全手动控制和全自动控制可选

8. 保护装置:一键急停保护按钮

 

(如需其他功能,请咨询销售人员)

 

 

应用领域:


配置不同模块,拓展不同应用

加热电极模块-温度可控,可以加速等离子体处理速度和极大提高样品处理的均匀性

沉积镀膜模块,改变表面特性:

沉积CF材料,样品表面可以具有憎水的特性

沉积含苯材料,样品表面起到绝缘防水的特性

沉积含有羟基的材料,提高样品表面和其他材料的结合效果

感应耦合模块-感应耦合等离子体装置

 

气体混合装置

可以根据可以要求进行混气设计

 

气体纯化和反应

气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应

 

产品优势
PLUTO-MH型等离子体表面处理系统是针对于高校,科学研究所和企业实验室,或者小批量生产的创新性企业而研发的创新型实验平台。我们收集了大量客户使用信息,分析应用需求,将多年设计和制造经验应用于小型化,多功能的等离子体表面处理设备。无论是设计理念,零配件的选用,都倾注大量精力。
针对用户不同的需求,我们提供不同功能附件,在获得常规性能的同时,拥有表面镀膜(涂层),刻蚀,等离子化学反应,粉体等离子体处理等多种能力。
产品直通车
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