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EVG810 LT 低温等离子活化系统
- 品牌：奥地利EVG
- 型号： EVG810 LT
- 产地：奥地利
- 供应商报价： ¥ 1
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岱美仪器技术服务（上海）有限公司
更新时间：2022-02-12 10:34:46 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品熔融/混合键合(2件)
- 标签： EVG810 LT 低温等离子活化系统 EVG代理
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- 详细介绍
EVG810 LT 低温等离子活化系统
用于SOI，MEMS，化合物半导体和gao级衬底键合的低温等离子体活化系统
一、简介
EVG810 LT （LowTemp™）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部）。
二、特征
用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）
任何晶圆键合机制的zui快动力学
无需湿法工艺
低温退火时的zui高键合强度（zui高400°C）
适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进封装
高度的材料兼容性（包括CMOS）
三、参数
1.晶圆尺寸：50-200mm，100-300mm
2.低温等离子活化腔：
工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）
通用大流量控制器：自校准（高达20.000 sccm）
真空系统：0.09 mbar
打开/关闭腔室：自动化
装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）
3.备选功能：
用于不同的晶圆尺寸的夹头
金属离子激活
带有气体混合的附加工艺气体
带涡轮泵的高真空系统：0.009 mbar的基础气压
- 产品优势
- EVG810 LT用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。
