-
-
-
BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜
- 品牌：台湾正恩科技
- 型号： BW 216A
- 产地：台湾 台北
- 供应商报价：面议
-
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
更新时间：2024-08-17 10:19:23 -
销售范围售全国
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆贴片/贴膜机系列(0件)
立即扫码咨询
联系方式：13538131258
联系我们时请说明在仪器网（www.yiqi.com）上看到的!
产品特点
- 抽换膜料极易；
贴膜面高张力；
热熔切膜，不损伤铁环；
可兼作手动撕膜机用。 详细介绍
BW 216A 半自动LED晶圆贴片机
卖点
热熔切膜
易于操作
机台优势
抽换膜料极易
贴膜面高张力
热熔切膜，不损伤铁环
可兼作手动撕膜机用
可重复滚压晶圆增加附着力
人性化操作接口
无气泡残留
作业方式
将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上，再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。
贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
设备尺寸
1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )
设备重量
500 kg
电源ＡＣ
1 Ø 220 V ∕ 10 A
空气源
6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)
设备应用范围
晶圆尺寸
2″~ 4″
晶粒尺寸
无
雷切深度
无
铁环尺寸
6″ Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm )
机台特性
沪公网安备 31011502008050号