BW 252FA 全自动晶圆扩晶机

BW 252FA 全自动晶圆扩晶机：

​ 

 卖点

• SECS / GEM 功能

• 全自动芯片扩晶制程

• CCD 检测扩晶后晶圆外径

 ZG

扩晶 CCD 取像侦测撑膜机构

 机台优势

• 胶带消耗最小化

• 卡匣条形码及胶环条形码的 Barcode 读取、胶膜种类 RFID 读取

• 在自动卡匣状态下，可暂停，以利补充胶环、胶膜

作业方式

• 步骤一：人工将贴附晶圆 8 吋 Frame 置于卡匣，放入入料仓匣；6 吋空卡匣放入出料仓匣。

• 步骤二：手臂 A 将入料仓匣中 8 吋 Frame 取出，移载经读取 Barcode 后，至整定模块。

• 步骤三：因应产品的区别及利于撕膜，整定 CCD 将 8 吋 Frame 旋转 45 度，并判读晶圆平边与中心位置，进行 X、Y、θ 对位补正。

• 步骤四：手臂 C 将整定完成的 8 吋 Frame 移载至扩张模块。

• 步骤五：扩张模块闭合，8 吋 Frame 向下拉伸扩张。

• 步骤六：CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正。

• 步骤七：扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时，因应产品的区别及利于撕膜，手臂 D 将贴模机构完成贴片的 6 吋新 Frame 旋转 45 度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然后 CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换。

• 步骤八：压合模块将 6 吋新 Frame 与旧 8 吋 Frame 压合。

• 步骤九：压合模块复位，手臂 F 将 6 吋新 Frame 与旧膜翻转并移载至撕膜模块。

• 步骤十：手臂 E 将旧 8 吋 Frame 旋转 45 度回位，由扩张模块送至旧环升降收集机构。

• 步骤十一：撕膜模块将 6 吋 Frame 上的旧膜撕除至废膜收集桶。

• 步骤十二：撕膜模块旋转 45 度将 Frame 回位，手臂 B 将完成的 6 吋 Frame 移载至出料仓匣。

 设备规格

设备应用范围

 机台特性