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BW228-4FA 全自动真空压合机
- 品牌：台湾正恩科技
- 型号： BW228-4FA
- 产地：台北
- 供应商报价： 面议
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
更新时间：2024-04-24 09:08:30 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆贴片/贴膜机系列(8件)
联系方式：廖敬强0755-81776600
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- 详细介绍
BW228-4FA全自动真空压合机
卖点
。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜，制程可快速切换
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
。加压上下盘保温功能，可对应多种膜料机台优势
搭配自动手臂，全自动快速生产
真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
Loading / Unloading 卡匣数量多
IR 加热功能
双屏幕方便操作
重要统计数据可图表化
手动放片人性化操作作业方式
利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
步骤一：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位，旋转刀具切割膜料，利用撕膜胶带将 6 吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
步骤二：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。设备规格
设备尺寸
3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )
设备重量
2500 kg
电源ＡＣ
工作电压：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
厂房安全电流：60 A
空气源
Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter Ø 12 mm
设备应用范围
晶圆尺寸
6″
晶粒尺寸
无
雷切深度
无
铁环尺寸
–
膜料尺寸
宽 180~250 mm × 长 100 M
晶圆载盘
6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm )
机台特性
- 产品优势
- 搭配自动手臂，全自动快速生产；
真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡；
Loading / Unloading 卡匣数量多。
