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Royce AP+ 全自动芯片分选系统
- 品牌：美国Royce
- 型号： AP+
- 产地：美国
- 供应商报价： 面议
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
更新时间：2024-04-10 09:45:03 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
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联系方式：廖敬强0755-81776600
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- 详细介绍
适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
输入:采用载带框或兰膜环，晶圆直径最大至 Ø300 毫米
输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
放置精度:± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理:表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能: 根据不同产品，最短1.3 秒/循环
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