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低温综合物性测量系统 CPMS-4

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详细介绍


低温综合物性测量系统 CPMS-4



电学性能:电导率/电阻率、热电势率/塞贝克系数
热学性能:热导率、热膨胀系数、比热等
温度范围:4K-300K(-269℃室温)
低温技术:低温制冷机作冷源,无需消耗液氮/液氦
应用领域:低温热电材料、超导材料、低温负热膨胀/零膨胀等功能材料及其它固体材料低温物性研究




概 述:


本系统采用低温制冷机作冷源,无需使用液氮/液氦,实现固体材料低温区(4K-300K; -269℃室温)的电学性能(电导率/电阻率,热电势率/塞贝克Seebeck系数)和热学性能(热导率、热膨胀系数、比热等)测量。

系统设计思想


在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上,集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计,测试样品更换过程变得快捷、方便。

基本系统


硬件结构包括:样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境,以及测量相关的软硬件控制中心。

样品室


样品室连接在样品架组件上,通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态,样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件,再通过测试平台把冷量传递给样品,使样品降温。样品测量采用样品托的方式。

温度控制


采用制冷机直接冷却样品的方式,通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响,又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速jing准温度控制。温控范围:4.0K-300K连续控温;温度稳定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。


技术参数


热导率测量单元

测量范围:0.1 W/ mK~600 W/mK
测量精度:优于5%
样品尺寸:正方体:4×4、6×6、8×8、10×10 mm×2~15mm
圆柱体:Φ4~10 mm×2~15mm

电导率 (电阻率)测量单元

测量范围:10 μS/m~10 S/m
测量精度:优于1%
样品尺寸:长:4~20mm;宽:1~3mm;高:1~3mm

热电势率(Seebeck系数)测量单元

测量范围:1μV/K~1V/K
测量精度:优于6%
样品尺寸:长:5~20 mm;宽:2~3 mm;高:2~3 mm

热膨胀系数测量单元

测量范围:-100~100 E-6/K
测量精度:优于5%
样品尺寸:长:8~15 mm;宽:5~15mm;高:1~5 mm
圆柱体:Φ8~15 mm×2~15mm

比热测量单元

测量精度:优于5%
样品尺寸:0.3g-10g




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