薄膜厚度测量仪

仪器简介：

1996年以来，科美在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。科美，作为测量和分析技术市场上的领头和动力，以它突出的表现得到了世界范围的认可。

技术参数：

活动范围 300mm x 300mm
测量范围 100~ 35(Depends on Film Type)
光斑尺寸 40/20,4(option)
测量速度 1~2 sec./site (fitting time)
应用领域 All Capability of ST2000 & More Precision Measurement
Intended for Large Size Wafer Measure
选择 Reference sample(K-MAC or KRISS or NIST)
Anti-vibration table
接物镜转换器 Quintuple Revolving Nosepiecs
焦点 Coaxial Coarse and Fine Focus Controls
附带照明 12v 100W Halogen Lamp

主要特点：

标准模型
工业规格
自动的X-Y平台
自动调焦
半导体和裂变产物探测

尺寸 500 x 750 x 650 mm
重量 80Kg
类型 自动
测量型号 ≤ 4"
测量方法 无连接的
测量原理 反射计
特征

测量迅速，操作简单
非接触式，非破坏方式
的重复性和再现性
2D/3D 映射和造型
自动机械活动控制
电荷耦合器件照相机
自动调焦