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德国Sentech等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500
品牌:德国Sentech
型号:ICP-RIE SI 500
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德国SENTECH电感耦合等离子体ICP干法刻蚀系统 SI500
品牌:德国Sentech
型号:SI500
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AutoLoader 自动进样系统
品牌:捷克泰思肯
型号:AutoLoader
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Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
品牌:牛津仪器
型号:PlasmaPro 80
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日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备
品牌:SAMCO
型号:RIE-10NR
- 产品品牌
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Trymax - 干法刻蚀等离子去胶机
- 品牌:荷兰Trymax
- 型号: NEO200A 系列/NEO300A 系列/ NEO3400
- 产地:荷兰
产品简介NEO200A 系列● Hand领 - Dual Cassette - 3 axis robot● Chammber Configurations - RF Only (13.56MHz) - Microwave Only (2.45GHz) - Dual Source RF / MW - DCP (13.56MHz)●&nb
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离子束刻蚀机
- 品牌:美国Nano-Master
- 型号: NIE-4000,NIR-4000 IBE/RIE
- 产地:美国
NIE-4000 离子束刻蚀系统,NIR-4000 IBE/RIE 双刻蚀系统,通过加速的 Ar 离子进行物理刻蚀或铣削。对于硅的化合物也可以通过反应离子束刻蚀的方式提高刻蚀速率和深宽比。
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英国Oxford 反应离子刻蚀机PlasmaPro 800 RIE
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 800 RIE
- 产地:英国
英国Oxford 反应离子刻蚀机PlasmaPro 800 RIE,是结构紧凑、且使用方便的直开式系统,该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻(RIE)工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。
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美国Trion Technology反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉积(PECVD)系统
- 品牌:美国Trion
- 型号: RIE/ICP
- 产地:美国
美国Trion Technology反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉积(PECVD)系统Trion始于一九八九年的等离子刻蚀与沉积系统制造商,Trion为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。我们的产品在业内以系统占地面积最小、成本低而著称,且设备及工艺的可靠性和稳定性久经考验。从整套的批量生产用设备,到简单的实验室研发用系统,尽在Trion。 Trion提供升级及回收方案给现有Matrix客户。批量生产用设备:去胶系统- 低损伤去胶系统新式去胶系
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System 100 等离子刻蚀与沉积设备
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmalabSystem 100
- 产地:英国
该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。 具有工艺灵活性,适用于化合物半导体,光电子学,光子学,微机电系统和微流体技术, PlasmalabSystem100可以有很多的配置
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ICP-RIE SI 500 德国Sentech等离子刻蚀机
- 品牌:德国Sentech
- 型号: SI 500
- 产地:德国
ICP-RIE SI 500 德国Sentech等离子刻蚀机,低损伤刻蚀,高速刻蚀。
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Etchlab200 德国Sentech 反应离子刻蚀机(可升级)
- 品牌:德国Sentech
- 型号: Etchlab200
- 产地:德国
Etchlab200 德国Sentech 经济型反应离子刻蚀机(可升级),EtchLab 200 允许通过载片器,实现多片工艺样品的快速装载,也可以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小,模块化和灵活性等设计特点。
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Plasma Stripper (Asher) 等离子去胶机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: Plasma Stripper
- 产地:英国
开放式设计,可快速加载和卸载晶圆; 基片放置在石英上,以避免溅射/再沉积电极材料; 通过顶部电极上的“莲蓬头”进气口将气体注入工艺室。
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德国Sentech等离子刻蚀机 ICP-RIE SI 500
- 品牌:德国Sentech
- 型号: ICP-RIE SI 500
- 产地:德国
衬底温度的设置和蚀刻过程的稳定性是高质量蚀刻的要求。采用动态温度控制的ICP基片电极,结合He背面冷却和基片背面温度传感,在-150℃到+400℃的大范围温度范围内,提供了优良的工艺条件。
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日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备
- 品牌:SAMCO
- 型号: RIE-10NR
- 产地:日本
RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统,能够满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求。 计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计,RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。
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日本JEOL 聚焦离子束加工观察系统 JIB-4000
- 品牌:日本电子
- 型号: JIB-4000
- 产地:日本
日本JEOL 聚焦离子束加工观察系统 JIB-4000 ,配置了高性能的离子镜筒(单束FIB装置)。被加速了的镓离子束经聚焦照射样品后,就能对样品表面进行SIM观察 、研磨,沉积碳和钨等材料。还可以为TEM成像制备薄膜样品,为观察样品内部制备截面样品。通过与SEM像比较,SIM像能清楚地显示出归因于晶体取向不同的电子通道衬度差异,这些都非常适合于评估多层镀膜的截面及金属结构。
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Nano-Master离子束刻蚀系统NIE-4000
- 品牌:美国Nano-Master
- 型号: NIE-4000
- 产地:美国
NIE-4000 离子束刻蚀系统,NIR-4000 IBE/RIE 双刻蚀系统,通过加速的 Ar 离子进行物理刻蚀或铣削。对于硅的化合物也可以通过反应离子束刻蚀的方式提高刻蚀速率和深宽比。
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日本Ulvac干法等离子刻蚀装置NE-550Z
- 品牌:日本Ulvac-Phi
- 型号: NE-550Z
- 产地:日本
NE-550Z是高真空load-lock式干法等离子刻蚀装置,适用于半导体材料、金属材料等的精细刻蚀
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PlasmaPro 100 ALE牛津原子层刻蚀机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 100 ALE
- 产地:英国
我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广,包括但不限于: MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性,可用于研究和开发,通过打造质量满足生产需求。
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PlasmaPro 100 Estrelas牛津深硅刻蚀系统
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 100 Estrelas
- 产地:英国
PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展,PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。
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Ionfab 300 IBE 牛津离子束刻蚀机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: Ionfab 300 IBE
- 产地:英国
离子束刻蚀的灵活性、均匀性俱佳且应用范围广。我们的设备具有灵活的硬件选项,包括直开式、单衬底传送模式和盒式对盒式模式。系统配置与实际应用紧密协调,以确保获得速率更快且重复性更好的工艺结果。
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牛津OpAL 开放式样品载入ALD设备
- 品牌:牛津仪器
- 型号: OpAL
- 产地:英国
紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统 OpAL提供了专业的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。
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PlasmaPro 80 ICP 英国牛津OXFORD 等离子体刻蚀机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 80 ICP
- 产地:英国
PlasmaPro 80 ICP是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统,可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置,便于使用,且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸,是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。 该设备通过优化了的电极冷却技术和出色的衬底温度控制来实现高度稳定的工艺结果。
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PlasmaPro 80 RIE 牛津等离子体刻蚀机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 80 RIE
- 产地:英国
PlasmaPro 80 RIE是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。
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System 100 等离子刻蚀与沉积设备
- 品牌:牛津仪器
- 型号: System 100
- 产地:英国
牛津OXFORD System 100 等离子刻蚀与沉积设备,具有工艺灵活性,适用于化合物半导体,光电子学,光子学,微机电系统和微流体技术。
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牛津等离子体刻蚀机 PlasmaPro 80 RIE
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 80 RIE
- 产地:英国
PlasmaPro 80 RIE 牛津等离子体刻蚀机,是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。
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英国Oxford 牛津等离子沉积机
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 80 ICPCVD
- 产地:英国
PlasmaPro 80 ICPCVD 英国Oxford 牛津等离子沉积机,是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能够确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是科学研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。
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ENTECH平板电容式反应离子刻蚀机RIE SI591
- 品牌:德国Sentech
- 型号: RIE SI591
- 产地:德国
ENTECH RIE SI591 平板电容式反应离子刻蚀机,兼容多种氯基或氟基刻蚀工艺;小型化和高度模块化;SENTECH控制软件;Process flexibility工艺灵活性,反应离子刻蚀机 SI 591系列兼容多种氯基或氟基刻蚀工艺。Si591系列可设置为单腔系统或带盒式装片的多腔系统。
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Depolab 200 等离子体沉积机
- 品牌:德国Sentech
- 型号: Depolab 200
- 产地:德国
PECVD等离子体沉积工具Depolab 200将平行板等离子体源设计与直接负载相结合。
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德国Sentech 200 RIE 离子刻蚀与沉积系统
- 品牌:德国Sentech
- 型号: 200 RIE
- 产地:德国
德国Sentech 200 RIE 离子刻蚀与沉积系统 ,将平行板等离子体源设计与直接负载相结合。根据其模块化设计,Etchlab 200可以升级为更大的抽油机、真空负载锁和额外的气体管道。
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瑞士NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机
- 品牌:瑞士Swisslitho AG
- 型号: NanoFrazor 3D
- 产地:瑞士
■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm) 高速直写 20 mm/s 与EBL媲美 ■ 无需显影,实时观察直写效果 形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm ■ 无临近效应 高分辨,高密度纳米结构 ■ 无电子/离子损伤 高性能二维材料器件 ■ 区域热加工和化学反应 多元化纳米结构改性 ■ 大样品台 100mm X 100mm
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Trymax - 干法刻蚀等离子去胶机
- 品牌:荷兰Trymax
- 型号: NEO200A 系列/NEO300A 系列/ NEO3400
- 产地:荷兰
产品简介NEO200A 系列● Hand领 - Dual Cassette - 3 axis robot● Chammber Configurations - RF Only (13.56MHz) - Microwave Only (2.45GHz) - Dual Source RF / MW - DCP (13.56MHz)●&nb
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Chemcut - 湿法蚀刻设备
- 品牌:美国Chemcut
- 型号: Chemcut 2300 系列
- 产地:美国
产品简介 导线框架(QFN)和BGA背蚀刻和半蚀刻系统 硷性蚀刻:•蚀刻速率:25 - 40 um / min,适用於厚铜(15um以上)蚀刻技术。•低侧蚀。•金属(镍/金)镀层无损坏。 酸性蚀刻: •蚀刻速率:5-10微米/分钟,适用於簿铜(15um以下)蚀刻技术。•高侧蚀。•可能会损坏金属(镍/金)电镀。 Chemcut
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NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机
- 品牌:瑞士Swisslitho AG
- 型号: NanoFrazor
- 产地:瑞士
■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: zui高可达10nm, Z: 1nm) 高速直写 20 mm/s 与EBL媲美 ■ 无需显影,实时观察直写效果 形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm ■ 无临近效应 高分辨,高密度纳米结构 ■ 无电子/离子损伤 高性能二维材料器件 ■ 区域热加工和化学反应 多元化纳米结构改性 ■ 大样品台 100mm X 100mm
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Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80
- 品牌:牛津仪器
- 型号: PlasmaPro 80
- 产地:英国
PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。
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Hitachi聚焦离子束系统 MI4050
- 品牌:日立
- 型号: MI4050
- 产地:日本
MI4050是GX率的聚焦离子束设备,它使用了全新的电子光学系统,具有世界领先的SIM图像分辨率,并且TEM样品制备效果优异。MI4050广泛用于截面观察、微电路修复、纳米图像制备和纳米沉积等。
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德国SENTECH ICP等离子/ RIE反应离子刻蚀机
- 品牌:德国Sentech
- 型号: ICP/ RIE
- 产地:德国
仪器广泛应用于微电子、光电、纳米技术、LED、平板显示、材料、有机电子、光伏、玻璃镀膜、生物学、生命科学、等研发领域。
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德国SENTECH电感耦合等离子体ICP干法刻蚀系统 SI500
- 品牌:德国Sentech
- 型号: SI500
- 产地:德国
Simple high rate etching 简单高速率刻蚀 MEMS制造工艺中,Si材料光滑侧壁的高速高选择比刻蚀,可以很容易的通过室温或低温工艺实现。
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Gatan 精密刻蚀镀膜系统PECS II 685
- 品牌:美国Gatan
- 型号: PECS II 685
- 产地:美国
Gatan公司的精密刻蚀镀膜仪 (PECS™) II 是一款桌面型宽束氩离子抛光及镀膜设备。对于同一个样品,可在同一真空环境下完成抛光及镀膜。
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AutoLoader 自动进样系统
- 品牌:捷克泰思肯
- 型号: AutoLoader
- 产地:捷克
AutoLoader 是一款自动进样系统,可以轻松高效地24小时连续、无人值守的处理大量样本。它是专门为 TIMA-X 综合矿物分析仪(钨灯丝或场发射枪均可)的 LM 样品室型号设计的。自动进样系统由输送系统和进样系统两部分组成。自动进样系统由输送系统和进样系统两部分组成。 进样系统专门设计的样品清洁模块自动对每个进入样品仓的样品进行预清洁,减少样品表面上的灰尘颗粒。 两台高分辨率数码相机拍摄样品的顶部和底部表面,自动检测样本 ID 并存储其 ID。 样品台和装载机构的设计非常巧妙,所以样品
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美国蚀刻和剥离系统 CESx124
- 品牌:深圳科时达
- 型号: CESx124
- 产地:深圳
这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。
- 离子束刻蚀系统
- 仪器网导购专场为您提供离子束刻蚀系统功能原理、规格型号、性能参数、产品价格、详细产品图片以及厂商联系方式等实用信息,您可以通过设置不同查询条件,选择满足您实际需求的产品,同时导购专场还为您提供精品优选离子束刻蚀系统的相关技术资料、解决方案、招标采购等综合信息。