离子束刻蚀系统离子束刻蚀系统也称为离子铣,是指当定向高能离子向固体靶撞击时,能量从入射离子转移到固体表面原子上,如果固体表面原子间结合能低于入射离子能量时,固体表面原子就会被移开或从表面上被除掉。通常离子束刻蚀所用的离子来自惰性气体。离子束最小直径约10nm。目前聚焦离子束刻蚀的束斑可达100nm以下,最少的达到10nm,获得最小线宽12nm的加工结果。
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日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备
- 品牌:SAMCO
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日本JEOL 聚焦离子束加工观察系统 JIB-4000
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日本JEOL 聚焦离子束加工观察系统 JIB-4000 ,配置了高性能的离子镜筒(单束FIB装置)。被加速了的镓离子束经聚焦照射样品后,就能对样品表面进行SIM观察 、研磨,沉积碳和钨等材料。还可以为TEM成像制备薄膜样品,为观察样品内部制备截面样品。通过与SEM像比较,SIM像能清楚地显示出归因于晶体取向不同的电子通道衬度差异,这些都非常适合于评估多层镀膜的截面及金属结构。
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NE-550Z是高真空load-lock式干法等离子刻蚀装置,适用于半导体材料、金属材料等的精细刻蚀
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Hitachi聚焦离子束系统 MI4050
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MI4050是GX率的聚焦离子束设备,它使用了全新的电子光学系统,具有世界领先的SIM图像分辨率,并且TEM样品制备效果优异。MI4050广泛用于截面观察、微电路修复、纳米图像制备和纳米沉积等。
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