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FSM - 应力及厚度在线量测系统
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: FSM 900 系列/FSM 128 系列
- 产地:美国
产品简介FSM 900 系列新型材料在高温下很容易氧化。他们还容易产生氣體及发生物质变化,FSM 900TC-Vac 型号给工艺提供了一个封闭的加热腔。它可以应用於完全的充氣环境或高真空的模式。集成化的 FSM 900TC-Vac 系统可以快速协助新材料处理热稳定和热负载。• 温度範围: 可达9000C (200mm 及 300mm晶圆)• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系统可以起独立的TDS作用- 分析整个或破损的晶圆,监测在温度循壞内的各種各样的氣體排放。
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美国Frontier Semiconductor Line 连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: Frontier Semiconductor-02
- 产地:美国
连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备设计, 片电阻不受针尖距离影响多种型号以供选择
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美国Frontier Semiconductor Line Card
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: Line Card
- 产地:美国
Line Card 3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrical Characterization 电学特性Thin wafer metrology 晶圆测量学Film Adhesion漆膜附着力测试Global Film Stress AdhesionLocal and Lattice StressThickness, Topography & Geomet
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美国Frontier Semiconductor 晶圆厚度测量系统FSM 413 EC
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: FSM 413 EC
- 产地:美国
非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。
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美国Frontier Semiconductor 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: FSM 500TC
- 产地:美国
FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性,主要应用于半导体,三-五族,太阳能,LED,数据存储,微机电和面板产业。这些特性有助于检测到诸如薄膜开裂,空隙,突起等可能在生产过程中导致严重的问题。在新工艺和材料投入生产前,FSM500TC作为检验其成熟性的工具,起着重要的作用。
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美国Frontier Semiconductor 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 128
- 品牌:美国Frontier Semiconductor
- 型号: FSM 128
- 产地:美国
FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹,分层,突起和空隙是如何形成的问题。FSM128系列设备,适合在半导体,三-五族,太阳能,微机电,数据存储和液晶面板行业的下一代器件的研发和生产中使用。
- 薄膜测厚仪
- 薄膜测厚仪,薄膜测厚仪