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产品名称：银(Ag)箔产品简介：科晶公司开发的的银(Ag)箔片被广泛应用于基质金属，合金薄膜材料和生物材料。合肥科晶将为您提供品质上乘，价位合理的产品，欢迎您的垂询！产品参数：常规尺寸：厚度0.01-1mm，具体可按照客户要求加工尺寸标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装

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产品名称：铬（Cr）箔产品规格：平均粒径: 10~50Microns(Noanneal领)箔尺寸: 200mmx100mmx0.1mm(thickness)表面粗糙度:<30A 注：可按照客户要求加工尺寸标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装储存注意：储存于阴凉、干燥、通风良好的专用库房内，远离火种、热源。库温不超过32℃，相对湿度不超过75%。包装要求密封，不可与空气接触。应与氧化剂、酸类、卤素、氯代烃等分开存放，切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储

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产品名称：镁（Mg）箔产品简介：镁是最轻的结构金属材料之一，又具有比强度和比刚度高、阻尼性和切削性好、易于回收等优点。产品规格：常规尺寸：1000mmLx100mmWx0.1mmT纯度：>3N抛光情况：细磨、单抛可按照客户要求加工尺寸产品参数：相phase:固相固态密度Density(nearr.t.)：1.738gcm?3Liquiddensityatm.p液态密度（标准大气压）：1.584gcm?3Melting?point熔点：923K,?650°C,?1202°FBoi领?point沸点13

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产品名称：钒（V）箔产品简介：钒是一种银灰色的金属。熔点1919±2℃，属于高熔点稀有金属之列。它的沸点3000--3400℃，钒的密度为6.11克每立方厘米。纯钒具有延展性，但是若含有少量的杂质，尤其是氮，氧，氢等，也能显著的降低其可塑性。产品规格：常规尺寸：100x50x0.25mm纯度：3N5可按照客户要求切割标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi Fo

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产品名称：Be(铍)箔片产品简介：金属铍是一种轻稀有金属，具有许多独特的物理、机械性能及核性能。本公司以优质铍为原料，经过提纯、压力加工、精密机械加工，可以生产各种规格的铍砖、铍块、铍管、铍板、铍片、铍窗、铍箔及各种异型件。产品参数：密度：1.84克/立方厘米熔点：1284℃抗拉强度：δb＞320MPa；屈服强度δ0.2＞220MPa；延伸率δ＞2%；弹性模量E＞300000MPa。产品规格：dia20x0.5mm，50x50x0.5mm；可按照客户要求加工尺寸标准包装：1000级超净室100级超净袋真空

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产品名称：Al（铝）箔产品简介：外观无氧化，色泽均匀，无明显凹点，无翘边和波浪，切面平整。产品参数：常规尺寸：500mmx295mmx15um纯度：3N密度：2.70g.cm-3标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV FoilW Fpil

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产品名称：钛(Ti)箔产品简介：科晶公司开发的金属基片，包括多晶钛箔片和单晶金属。钛(Ti)箔片被广泛应用于基质金属，合金薄膜材料和生物材料。合肥科晶将为您提供品质上乘，价位合理的产品，欢迎您的垂询！产品参数：常规尺寸：500x105x0.1mm;700x105x0.1mm，毛坯标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV FoilW Fp

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产品名称：铜(Cu)箔产品简介：产品参数：色泽：铜红色导电性：97%@20C粒径尺寸：0.02mm：密度：8.94gcm?3硬度试验：80HV抗拉强度（纵向强度）：28kgf/mm延伸率：MIN3-8电阻率：≤0.017165?/m净重：大约5kg产品规格：150mmx150mmx25um标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV Foi

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产品名称：金箔片（Au)产品规格：dia1" 、dia2" 、dia3";可以按照客户要求切割加工 ， 最小可切割到1mm厚度标准包装：1000级超净室，100级超净袋包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV FoilW Fpil

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产品名称：铜(Cu)箔产品简介：产品参数：本公司提供优质铂(Pt)片(箔），相关尺寸如下：Ф1"；Ф2"；Ф3"；或者任意定制尺寸；常规厚度：0.5-1mm；纯度：99.99%；最薄厚度：0.05mm注：规格尺寸可根据客户要求定制标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV FoilW Fpil

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产品名称：镍(Ni)箔产品简介：产品参数：常规尺寸：5000mmx150mmx0.03mm纯度:2N5电阻率：6.97μΩ-cm,20°C注：规格尺寸可根据客户要求定制标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品:Al FoilCu FoilC FoilIn FoilLi FoilPb FoilMg FoilNi FoilSS FoilTi FoilTa FoilV FoilW Fpil

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产品名称：1"单片晶圆盒产品简介：该晶片盒易于清洁和使用，独特的内花弹片设计有着固定产品的作用，运输安全携带轻便。产品规格：dia33x10mm,半透明备注：存放直径1"单片晶片，如Si，Al2O3等 另外还有2英寸，3英寸，4英寸，6英寸可选相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：2"25片装插盒产品简介：该晶圆盒由盒子和盖子组成，可以存放25片直径2"的晶片。产品规格：150mm*55mm*60mm；半透明备注：最多容量25片，存放直径2"晶片，如Si，Al2O3,Ge等 可选尺寸：3"-25片装插盒 ，4"-25片插盒相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：NH20-20*20-15产品简介：抗静电ABS材料； 最高耐温：70摄氏度产品尺寸： 格子尺寸（mil):L20*W20*D15 格子尺寸(mm):L0.51*W0.51*D0.38 格子排列（总计):40*40=1600 外形尺寸：长*宽*高=50.67mm *50.67mm*3.94mm 备注：多种尺寸可选相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：NH20-48*46-22产品简介：抗静电ABS材料，最高耐温70摄氏度产品尺寸： 格子尺寸（mil)：L48*W46*D22 格子尺寸(mm): L1.22*W1.17*D0.56内格排列(总计）：20*25=500 外形尺寸：50.67mm*50.67mm*3.94mm相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：SP1-8512自吸附胶盒产品简介：该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附，并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘污染。产品特点： 适应放置各种规格形状和尺寸的晶片， 可人工通过手，镊子及一些自动线上专用夹具放置晶片， 透明对的胶层及包装盒体，对一些有 特殊要求的器件可以实现免开盒检验规格型号： 外径尺寸：85mm*85mm*12mm 内径尺寸：81mm*81mm*8.5mm 颜色：透明/黑 上盖/下底高度：6mm*6mm 粘黏力：低/高相关产

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产品名称：SP1-5510自吸附胶盒产品简介：高分子胶层特性使装入器件呗安全吸附。 在胶层表面，保证器件在存放、运输及生产线上物料流动过程中免受破损。无需泡沫海绵及其它填充材料。 对产品的形状及尺寸有广泛的适应性，可实现对器件的特殊表面实现无触摸包装、存放及运输； 可人工通过手，镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作； 高洁净度的胶层表面可确保器件不会被灰尘污染； 透明度的胶层及包装盒体，对一些有特殊要求的器件可实现免开盒检验；规格型号： 外形尺寸：55mm*5

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产品名称：SP1-12012自吸附胶盒产品简介：该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附，并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘污染。产品特点： 适应放置各种规格形状和尺寸的晶片， 可人工通过手，镊子及一些自动线上专用夹具放置晶片， 透明对的胶层及包装盒体，对一些有 特殊要求的器件可以实现免开盒检验规格型号： 外径尺寸：120mm*120mm*13.5mm 内径尺寸：118mm*118mm*10mm 颜色：透明/黑 上盖/下底高度：5mm/8.5mm 粘黏

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产品名称：SP1-24018自吸附胶盒产品简介：该产品是由高分子胶层特性材料和坚硬的盒身组成。 高分子胶层特性使装入晶片安全吸附，并且高洁净度的胶层表面可确保晶片不被灰尘污染。产品特点： 适应放置各种规格形状和尺寸的晶片， 可人工通过手，镊子及一些自动线上专用夹具放置晶片， 透明对的胶层及包装盒体，对一些有 特殊要求的器件可以实现免开盒检验规格型号： 外径尺寸：240mm*120mm*18mm 内径尺寸：235mm*115mm*13mm 颜色：透明/黑 上盖/下底高度：9mm/9mm 粘黏力：低/

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产品名称：SP3-3818产品介绍：高弹性膜结构，优良避震性能，适应各种精密、高值、易碎晶体基片及各种小器件使用。产品规格：外形尺寸：40mm x 40mm x18 mm膜面尺寸：28mm x 28mm颜色：透明相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：手动真空吸笔产品特点：科晶提供便携式真空吸笔系列用于在生产过程中对细小易损的晶片的安全取放。可根据器件的大小选择合适的吸盘尺寸。不同吸笔配备不同吸盘后吸力可从最小3g-500g；本产品采用美国MTI技术，独特的吸盘结构，并提供六种吸盘尺寸：3.18mm/6.35mm/9.35mm/12.5mm/16mm/19mm,以适合不同尺寸、不同重量的器件，最大吸力的参考值为3g/30g/50g/185g/250g/500g.另外提供两种不同特性的材料：A类材料：耐酸碱、耐一般有机溶剂、耐高温，颜色为暗棕红

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产品名称：SMT-72ESD手动真空吸笔产品特点：本产品采用美国MTI技术，独特的吸盘结构，并提供六种吸盘尺寸：3.18mm/6.35mm/9.35mm/12.5mm/16mm/19mm,以适合不同尺寸、不同重量的器件，最大吸力的参考值为3g/30g/50g/185g/250g/500g.产品参数：吸笔尺寸：dia13*72mm吸盘直径(mm):6.4/9.5/12.5/19吸力（g)：15/30/80/150针头类型：直/弯笔身材质：ESDsiliconrubber相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片

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产品名称：电动真空吸笔产品特点：内置QL低噪音真空泵提供不间断的吸力最大吸力达到500g，使用于各种吸盘可调节吸力装置适应各种要求，操作简单方便此款吸盘配置二款不同材质吸盘，导电硅胶吸盘，橡胶吸盘多种直径吸盘可供选择，dia3.4mm、dia6.4mm、dia12.5mm、dia16mm、dia15mm；相应吸盘吸力大小：50g/100g/300g/500g铝合金外壳，坚固且环保低噪音、使用安全、携带方便产品参数：输入电压：AC100V-240V输出电压：DC12V硅管长：1.5m座体尺寸：125mm*6

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产品名称：34A-SA产品特点：平头镊子，可用于微小零件和器件的处理及操作产品参数：长度：120mm平夹相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：CH154-SA产品特点：可以方便夹起微小零部件产品参数：120mm孔径2.6mm垂直孔相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：环氧导电银胶产品简介：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ωcm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。产品特点：技术指标：固化条件：25℃×12h或者60℃×2h或者90℃×30min抗剪Al-Al：＞50kg/cm2＞80kg/cm2＞80kg/cm2体积电阻率：5.0*10-3Ωcm3.0*10-4Ωcm3.0*10-4Ωcm工作温度：-55℃

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产品名称：金刚石刀（国产）产品简介：天然金刚石，笔头可伸缩，适合切割各种晶体实验材料产品特点：外形小巧美观，携带和使用方便。标准包装：木箱相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：无尘布产品简介：适用于各种晶片机械擦洗；产品特点：1.可擦拭超微小粉尘2.触感柔软安全，不会刮伤物体表面3.镭射封边落尘量低，离子释出量低4.吸水性强5.干湿双用产品规格：超细纤维材质；50cmx23cm相关产品：A-Z系列晶体列表清洗机基片包装盒系列划片机旋转涂层机

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产品名称：PIN-PMN-PT（铌铟酸铅-铌镁酸铅-钛酸铅）晶体基片产品简介：弛豫铁电/压电单晶铌铟酸铅-铌镁酸铅-钛酸铅（relaxorferro-/piezoelectricsinglecrystalsPb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3)(Abbr.PIN-PMN-PT,orPIMNT).产品特点：化学分子式:xPb(In1/2Nb1/2)O3-yPb(Mg1/3Nb2/3)O3-zPbTiO3.其中，x+y+z=1,z<0.30,单晶为三方相；z&

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产品名称：（日本料）掺铌钛酸锶(Nb:SrTiO3)晶体基片产品简介：掺铌钛酸锶单晶与纯钛酸锶有相似的结构，但有电导性。掺铌钛酸锶的电阻率在0.10.001W-cm之间变化随着掺铌浓度在0.01~0.001wt%之间不同。传导的单晶基片为薄膜和器件提供了电极。科晶提供高质量低成本的掺铌钛酸锶基片。产品参数：晶体结构：Cubic,a=3.905A生长方法:Vernuil密度：5.175g/cm3熔点：2080℃硬度：6(Mohn)热膨胀系数：10.4(x10-6/℃)电阻率：0.007ohm-cmfor0.

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产品名称：氧化镁(MgO)晶体基片产品简介：氧化镁（MgO）是极好的单晶基片而广泛应用于制作铁电薄膜、磁学薄膜、光电薄膜和高温超导薄膜等，由于它在微波波段的介电常数和损耗都很小，且能得到大面积的基片（直径2英及更大），所以是当前产业化的重要高温超导薄膜单晶基片之一。 可用于制作移动通讯设备所需的高温超导微波滤波器等器件。科晶公司用一种特殊的电弧法生长出高纯度的尺寸约2”x2”x 1”的低成本的MgO单晶，采用化学机械抛光制备出高质量原子级表面的基片。技术参数：晶体结构立方晶格常数a=4.216?生长方法电

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产品名称：钪酸铽(TbScO3)晶体基片产品简介：与钙钛矿结构的超导体有很好的晶格匹配，的铁电薄膜衬底材料技术参数：晶体结构(A)熔点oC密度g/cm3生长方法DyScO3正交a=5.54 b=5.71 c=7.8921276.9提拉法GdScO3正交a=5.45 b=5.75 c=7.9321276.6提拉法产品规格：<110>, 公差：+/-0.5度10x10x0.5mm, 5x5x0.5mm单抛，Ra<5A标准包装：1000级超净室100级超净袋真空包装相关产品：A-Z系列晶体列表

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产品名称：高定向热解石墨HOPGSPI-2级产品简介：HOPG有多晶机构，尺寸大小可变，10mm质量最高。产品规格：常规尺寸：外侧晶粒尺寸0.5mm~1mm.标准尺寸:5mmx5mmx1.0mm表面状态：AsCleaved粗糙度:<80.9AngstromRMSand the freshly cleaved surface consists of atomic steps, 0.2-0.3 nm and steps of several or dozens of atomic layers.密度：2

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产品名称：Bi2Se2Te晶体产品简介：常规热电材料，是当前热电因子最大的纯相块体，机械解离可以获得优质的拓扑绝缘体材料.绝缘性好，电阻率高，迁移率好。产品参数：晶向：Hexagonal,group166,R-3M晶格：a=4.38A,C=30.5A纯度：99.999%，原子比5%范围内可调电阻率：0.1-5mohm-cm载流子迁移率：1000-5000cm2/V.s常规尺寸：8x8x0.1mm；5x5x0.1mm依解理和后处理条件可获得非金属样品备注：1000级超净室100级超净袋

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产品名称：超薄Si片产品简介：化学符号为Si,主要用途有：制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料。产品参数：掺杂物质掺B掺P类型PN电阻率Ω.cm10-3~4010-3~40EPD(cm-2)≤100≤100氧含量(/cm3)≤1.8x1018≤1.8x1018碳含量(/cm3)≤5x1016≤5x101常规尺寸：晶体方向：<111>；<100>；<110>±0.5° 或特殊的方向常规尺寸：dia2"x0.1mm、 dia2"x0.2mm；尺寸公差：dia2