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半导体参数分析仪
品牌:北京博达微
型号:FS-Pro
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PD电性能测试用源表
品牌:武汉普赛斯
型号:S系列
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国产S系列数字源表替代2450
品牌:武汉普赛斯
型号:S系列
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半导体参数CV测试仪
品牌:武汉普赛斯
型号:武汉普赛斯
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半导体分立器件静态测试设备
品牌:武汉普赛斯
型号:PMST-3500V
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WEP PN深度测试仪/扩散浓度ECV)
- 品牌:德国WEP
- 型号: CVP21
- 产地:德国
ECV/结深测试仪/扩散浓度分选仪 德国WEP公司的ECV(型号为CVP21)在太阳能光伏行业的应用非常普及,市场占有率甚至达95%以上,是光伏行业电池技术研究和发展的必要工具之一,知名的光伏企业都有使用。 WEP公司的ECV设备:CVP21(见图) 1. ECV又名扩散浓度测试仪,结深测试仪等,即电化学CV法测扩散后的载流子浓度分布(见图); 2. 相比其他方法如SRP,SIMS等,ECV具有测量使用方便,价格低的优点;WEP公司的ECV具有独特技术可应用于测试电池片的绒面样片,这也
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德国Sentronics全自动晶圆厚度翘曲测量系统
- 品牌:德国sentronics
- 型号: SemDex A
- 产地:德国
产品简介:SemDex A型全自动晶圆厚度测量系统是德国SENTRONICS公司一款高性能的半导体用全自动晶圆厚度测量系统,该系统集成了红外光谱干涉测量技术,光学干涉技术及光学反射技术的测量探头,广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL 及Wafer Level Packaging领域,SENTRONICS以其准确的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域测量晶圆厚度拥
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德国Sentronics模块化晶圆厚度翘曲测量系统
- 品牌:德国sentronics
- 型号: SemDex M2
- 产地:德国
产品简介:SemDex M2型晶圆厚度测量系统是德国SENTRONICS半导体公司一款高性能的模块化晶圆厚度测量系统,该系统可集成红外光谱干涉测量技术,光学干涉技术及光学反射技术探头,广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL to Wafer Level Packaging领域,SENTRONICS以其准确的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域晶圆厚度测量拥有很高的市场占有率,在
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德国Sentronics科研级晶圆厚度翘曲测量系统
- 品牌:德国sentronics
- 型号: SemDex M1
- 产地:德国
产品简介:SemDex M1型晶圆厚度测量系统是德国SENTRONICS半导体公司一款高性能的半自动晶圆厚度测量系统,该系统可集成红外光谱干涉测量技术,光学干涉技术及光学反射技术探头,广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL to Wafer Level Packaging领域,SENTRONICS以其准确的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域晶圆厚度测量拥有很高的市场占有率,在
- 半导体参数测试仪
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