回流炉

也就是回流焊炉（也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。