IC热点测试技术开放日:
2020年1月7号伴随着2020年diyi场瑞雪,北京集成电路产业园联合各半导体企业,在产业服务平台会议室举办了技术开放日活动。
北京软件产品质量检测检验ZX为参会者做了芯片故障定位技术分享报告,报告从芯片失效分析的内容,进行失效分析的意义,分析服务对象,常见失效现象,分析流程,检测方法等详细的说明与介绍,让参会者对芯片失效分析有了整体的了解,为以后的科研测试提供参考。
北京软件产品质量检测检验ZX的智能产品检测实验室,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务。主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
多模式检测和高通量均相药物研发技术交流尊敬的各位嘉宾: &nb
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