中兴从美国进口哪些芯片？断供后有没有国产芯片可以替代？

前天，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达 7 年。此消息一出，瞬间刷爆了朋友圈。与此同时，英国也趁火打劫，英国国家网络安全ZX也发出Z新的建议，警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。此外，美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以 3 亿美元罚款。这部分罚款可暂缓支付，主要视中兴在未来7年执行协议的情况而定。

简单来说，7 年以内，中兴再也不能采用任何来自美国的零件和技术来生产产品了。这给我们国产芯片技术不过关，长期依赖芯片进口敲响了警钟。

ZG芯当自强到了前所未有的紧迫程度，也被放到了史 无 前 例的战略高度。

之前打过WTO规则战，高科技封锁战，制裁战，美国都无法阻止ZG的隆隆国运，贸易战是Z后的非武力战争了，不经此Z后一战，ZG不能成王 者。而芯片也许也是Z难但又是一定要解决的。

刚看到我们投资人在发段（shi）子（shi）：

为什么要对中兴禁运制裁

美国：我们怀疑他要搞芯片核心技术

为什么不对华为禁运制裁

美国：他真的有芯片核心技术

虽然这些年：

国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高。国产芯片华为海思Z新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下；龙芯积累了十多年，也终于可以和北斗卫星一起上天；随便拆开一个机顶盒、蓝牙音箱、冰箱洗衣机，里面的核心芯片已经大部分是国产品牌......

但不可忽视的现状是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、YL以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。

中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件？断供之后是否有国产芯片元器件的替换方案？

中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件？

2016年中兴被美制裁是，工信部赛迪研究院的ZT研报，其中的分析数据可以作为有效参考：

中兴通讯业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域，但其主要业务领域对国外芯片依赖严重，从外部芯片供应商看，Broadcom/Avago 是中兴Z大的芯片供应商，2014 年中兴从Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。

其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。

中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元，占中兴芯片总采购额的 11%，主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。

吃一堑长一智，断供之后是否有国产元器件的替换方案？

中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机。其中，基站中部分射频器件如腔体滤波器（武汉凡谷、大富科技），光模块厂商（光迅科技等），手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

唯有芯片，在三大应用领域均一定程度的自给率不足，

RRU基站领域：

RRU基站技术更迭快，门槛高企，自给率Z低。这一产品，我们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射端其主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频（IF），再进一步调制到高频（RF）并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的，只有主处理器，即框图中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，国产芯片厂商中，南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机，ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研发》，目前在ZTE处于小批量验证中。

接收端和发射端类似，目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器，VGA，锁相环，ADC 处于小批量验证中。

通过和产业人士的diyi时间沟通，我们了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始SY到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。

同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率过低，成为了中兴通讯本次禁运事件里Z为棘手的问题。

光通信领域

自给率尚可，高端芯片仍需突破。光模块从应用领域要分为接入网（PON）和数传网（DT）两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。

以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二极管），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

虽然光通信芯片自给率尚可，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电，公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收购），Mindspeed（被Marcom收购）等。

除此之外，接入网光模块上还会用到小容量SLC NAND（1GB），兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。

智能机产业链领域

自给率稍高，各大领域不乏亮点。

Z后，在智能手机领域，根据资料图，我们可以看出，智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外，有数十颗模拟/数模混合芯片。且图中还有指纹识别芯片及射频芯片尚未标明。

如此繁杂的芯片方案初看无从下手，那让我们按照主处理器，无线芯片，电源管理，音频，显示，传感器，摄像头，指纹这一顺序逐个梳理。

主处理器芯片，目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。

无线芯片方面，国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下，唯捷创新，国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速Z快的细分领域之一，2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机，还需要一定时间。

电源管理芯片，圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力，其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内lingxian，而韦尔股份的DCDC，LDO等芯片优势明显。除此之外，还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

传感器方面：士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。

音频芯片领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。

显示屏相关芯片里，台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。

指纹芯片：主要是汇顶科技和思立微（兆易创新子公司），汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为quan球市场份额diyi。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。

摄像头CMOS芯片：豪威科技在2015年quan球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名quan球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。

我们从上面的分析可以看出，在中兴通讯的三大应用领域里，芯片门槛Z高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。