芯片测试工程师的前景怎么样，跳槽难吗？

不少电子专业的学生毕业后对择业的问题很头疼，半导体芯片的设计、制造或者芯片测试封装等职位是就业或跳槽的考虑对象。我们今天就以芯片测试工程师为例，看看这类职位前景怎么样。

问题：

接到一个半导体公司做测试工程师，公司是我一直都很心仪的公司，但后来发现产品测试这个岗位可能门槛也比较低，相比AE.SE可能是属于一个技术含量较低的岗位，工资涨幅也不大，感觉现在整个IC行业对产品测试岗位的需求量也比较少。请教各位大神，测试工程师的未来薪资或发展前景怎样呢？干几年后大家一般都是什么选择呢，是否有机会能转做到design这种岗位，非常感谢各位的回答。

解答1

解答作为芯片测试转到设计的工程师。不清楚你说的产品测试是哪种，板级验证还是ATE？当然，不管哪种其实门槛都不是很高，入门容易，仔细钻研的话其实有一些内容的。感觉比较玄幻，各种猜问题原因，各种控制变量法，但是成大牛还是挺不容易的。至于前景嘛，确实，测试相对于设计，天花板明显低很多。但Z近ATE的工作好像招的比较多。有没有前景跟所在地域有很大关系，上海是ZG半导体产业Z集中的地方了，工作相对也比较多。

前端设计和验证，这种工作门槛比较高，如果你之前硕士在学校搞过数字IC，或者FPGA这种，有一些经验，但是相对来说比较难找一些，肯定公司期望不是有经验的就是应届的，转的话尤其方向偏这么多，比较难，但也不是没可能。后端相对来说比较容易，入门不是很难，如果你之前没接触过，去网上找一些资料，上上课，基本流程走一遍，就可以出去投一些看看了。再建议一下，测试这种，虽然门槛和天花板都低一些，但是干成大牛也是很厉害的，如果确实想转，建议早做准备，年龄越小，转行其实越有优势一些。

解答2

测试其实也有细分种类，不知道你是那种。一种是foundry的芯片测试，ate这样的，这种了解不多，不评价了。一种前端设计对应的测试或者叫验证，主要工具system verilog ，测试层级UT/BT/ST 能掌握的越高，价值越大，也可以当SE，掌控整个chip的验证质量。另一种我们叫tdt的测试，主要工具emu，fpga，样片。测试层级主要是业务。

基于业务进行端到端测试，不着眼于细节。这种要熟悉脚本做自动化，熟悉芯片架构及业务做测试点。和上面一样也有SE，要求差不多。综上呢就是，测试的空间也很大，也很有含量，需求也不小，记得在哪看到测试和设计基本1比3，我们这里这快四年新进的全做验证了，设计一个都没。还有转的问题。转设计还是有些难度的，毕竟两者思路不太一样的。