为什么国内电子行业热衷IC解密,或者说芯片破解呢??硬件模仿为了造产品,软件破解为了免费用,唯独这不软不硬的,想不懂为什么这样做。请人写一个不是更加快吗?Z近也看了不少解密的文章,里面的技术的确让人有点惊讶。
但是Z根源的原因好像我找不到,就是为什么要解密单片机,单片机这么低端的芯片,能用的地方大多都是低端的,而解密一次芯片动辄几千上万。这投资与回报不成比例啊。
1、其它比如绕过对手专,以及验证对手专的漏洞等,都可以反向的。
2、快不等于小。某国内公司同样的芯片0.18um工艺比同行0.13um面积还小。为什么呢?找出对手竞争优势,这是反向的价值。
3、快不等于好。同样的东西,有的能达到98%以上的良莘,有的只能92%,反向别人芯片,找出自己与世界ding级的差异,这是反向的Z初目标。
4、行业Z常见的反向,破解芯片是为了做替代芯片,因为你重新设计一个,是无法做pin-to-pin兼容的。很多芯片存在各种奇特bug(或者feature,导致底层软件很奇异,为了不重写软件,等等原因。兼容成为唯yi选择,反向也成了必须的。
1、纯粹为了学习研究,主要是高校和研究所为主。
其实,国内反向研究做得好的真不多。因为如果做得好的话,模拟芯片Z容易被替代了。反而囯内现在是正向设计的能力还强些。
2、快速复制某芯片,做到pin-to-pin的替换,主要用于一些规模较小的数字电路,或者模拟电路。这个行业的流程已经非常标准化了,腐蚀芯片,拍照,提取版图,仿真,分析电路,流片。其中,腐蚀、拍照、提版等三个环节都有相应的软件和工具支持,比如说北京某家做反向提取芯片软件的公司,国外也有两三家比较大的。该类型的芯片反向工作以体力活为主。工艺主要还以.13,.25,.35为主。很多小公司通过这种途径成长起来。
3、研究竞争对手的产品,寻求ZL相关的证据。目前很多ding级公司都做过类似的事。
因为实现同样的功能很容易,但是,实现同样的性能很难。有的公司做出的CPU在落后一代工艺的情况下,依然性能优于竞争对手的产品。为什么?这只能通过反向设计来研究。
大部分芯片规模已经不能用简单等效门数量来衡量,而当前集成电路工艺节点已经进入65nm以下,这样的电路很难通过反向设计来实现。模拟芯片虽然规模较小,但是如果采用了特殊的工艺,也是很难反向的。
这也是为什么现在大部分公司都采用了正向设计的方法,因为,相比较性能,功能还较容易实现一些。反向能力差也不单是国内公司的问题,国外公司也一样很难。这不仅一个设计能力问题,更是设计经验的问题。同时,反向设计相关的EDA工具还是不够强大。
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