ZG芯片上市公司行业排名一览

芯片是"ZG制造2025"ZD要突破的技术。芯片的生产流程包括设计、制造和封装测试等。2017年ZG芯片进口达2600亿美元，想要不被掐脖子，就必须有大批能生产高端芯片的公司。至2018年，ZG有哪些芯片上市公司，排名如何呢？

一、芯片设计相关上市公司

1、同方股份(600100)

北京同方微电子有限公司(简称"同方微电")，是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LEDZ新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界yi流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

2、综艺股份(600770)

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无”芯”的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

3、ST沪科(600608)

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是ZG信息产业部与摩托罗拉公司在ZG合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家ZL和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究ZX和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究ZX开发，交大创奇负责产业化。

4、大唐电信(600198)

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少lingxian国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将Z先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

二、芯片制造公司

1、士兰微(600460)

公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润Z为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片

2、张江高科(600895)

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模Z大、技术Z先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居第五大芯片代工厂商。

3、方大A(000055)

十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家ZD新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发ZX。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“GX大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

4、上海贝岭(600171)

上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1998年成为空上市芯片公司。上海贝岭是行业的龙头，主营集成电路芯片的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发ZX，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界yi流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

5、深康佳A(000016)

公司是国内彩色电视品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥lingxian。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐ZX。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内shouchuang、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体

6、海信电器(600060)

公司控股79.68%的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项ZL(其中发明ZL9项)，所有的这些ZL技术全部具备自主知识产权。

7、华微电子(600360)

公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

8、四川长虹(600839)

公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率。公司研制成功拥有自主知识产权SOC(阿波罗1号)芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。

三、芯片封装测试上市公司

1、太极实业(600667)

太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

2、通富微电(002156)

公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居lingxian地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

3、苏州固锝(002079)

公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业lingxian地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品-QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内Z早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内Z大的QFN/DFN集成电路封装企业。

4、华天科技(002185)

公司主要从事集成电路芯片、半导体元器件的封装测试业务，是国内ZD集成电路封装测试企业之一。该上市公司的芯片封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区Z大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国Z具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军高端封装领域。

5、长电科技(600584)

公司是我国半导体diyi大封装生产基地，国内的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内lingxian水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为ZGZ大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

四、其它芯片相关公司

1、三佳科技(600520)

公司主营集成电路芯片专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯yi的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全 国 第 一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。

2、康强电子(002119)

该上市公司主要从事芯片封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业diyi，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行diyi，具业内lingxian地位。

3、有研硅股(600206)

作为99年在A股上市的芯片公司，是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚。该公司先后研制出了我国diyi根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一