国产芯片

什么是芯片

芯片（chip），也称作微芯片（microchip）、微电路（microcircuit）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）,是半导体元件产品的统称。一般是指内含芯片的体积很小的硅片，常常是计算机或手机等电子设备的一部分。作为是集成电路的载体，芯片由晶圆分割而成。

芯片工作原理

当我们把电脑上的程序下载到了芯片里，芯片就可以按照用户所设定的逻辑准确无误地运行起来了。那么你知道集成电路芯片的运行原理吗？

其实，芯片跟外界连接的途径只有一种，那就是引脚。而所谓的引脚也不过是两种功能，一种是输入，用来监控外界的状态，一种是输出，用来操控外界。无论是外部中断，还是串口接收…..都是输入的一种特殊状态，而无论是串口输出，PWM…. 也都只不过是输出的一种特殊形式而已。

芯片的的核心是晶圆，晶圆就是一片硅片，然后在上面刻录凹槽，填充介质，使芯片可以形成千万级或者更多的三极管。 （模拟电路）学过模拟电路同学都知道，三极管可以工作在截至区，放大区，和饱和区。而且我们可以使用三极管组成与，非，或等数字门电路。（数字电路）各种门和寄存器组合就可以形成各种各样加法器，触发器……

所以 n多三极管->n多各种门->n种基本电路->芯片。而我们编写的程序，最后也都是各种二进制文件010101001010010010，通过他们去控制三极管的开启和关闭，那么芯片的世界就按照我们设定的逻辑运行起来了。

芯片制作的过程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

首先是芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样”，芯片设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计；其次是晶片制作：晶片制作过程工艺要求非常高，其流程依次为晶圆切片、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、掺加杂质、晶圆测试；再次是封装制作环节，将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用环境、应用习惯、市场形式等外围因素来决定的；最后的环节是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

经过上面这些工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了。

中国芯片技术依旧落后

我国芯片产业仍然存持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，国产芯片产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距，芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。2016年，国产芯片产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。芯片进口额依然高达2271亿美元，出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

中兴通讯在美遭封杀,是否只是开始？

美国当地时间4月16日，美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，禁令为期7年。在关键元器件几乎没有国产、依赖大规模进口，在这样的大背景下，像中兴这种企业很可能会面临灭顶之灾。

国内做不出好的芯片？

目前，国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举，封装测试与美国的差距也不是很大。差距最大的地方在于设计，现在国内芯片设计主要还是依赖国外。中国不是设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。“英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是可以去迭代，最后才会出现好用的芯片。”“本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来，但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会，选择性忽视国产，所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”

另一方面，研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元，不及英特尔一家研发费用的 5.2%～7.7%。

我国芯片产业未来展望

近年来，我国国产芯片产业快速发展，在市场拉动和政策支持下，整体实力显著提升，芯片设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。随着《国家芯片产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展芯片的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如：上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出芯片产业发展基金。从企业实力角度来看，我国芯片设计企业实力不断增强。

2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。这个目标一点也不低，根据这个目标，2025年中国集成电路产业规模要超过美国位列世界第一，占到全世界集成电路市场的35%。我们一定要吸取中兴通讯这样的教训，在未来更注重信息产业，不仅要做大，特别是要做强，使得我们的核心技术能够不受制于人。“中国制造2025”，路还很长。