半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件叫做。半导体芯片的材料不仅是硅,常见的还包括锗、砷化镓(砷化镓有毒,所以不要好奇分解一些劣质电路板)等半导体材料。目前,最好的半导体芯片在美国,其次在日本、欧洲,再次在韩国、台湾。目前中国国内半导体芯片90%以上依赖进口,“国产芯”任重而道远
国内半导体芯片公司
一直到96/97年我国才有集成电路公司进入芯片行业,可以说相比其他国家晚了20年,半导体公司发展极度依靠产品周期和规模,因此我国所以一直处于追赶状态。在2014年之前,中国政府曾经几次试图做大做强本土半导体产业,但都无果而终。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,同时,伴随中国经济的30多年快速发展,私营市场的力量已不可忽视。中国本土无厂半导体公司正脱颖而出,上海展讯、华为海思、瑞芯微、全志等算是逐步往上走了,尤其是上海展讯、深圳海思已经进入全球前二十行列。
半导体芯片创业门槛太高,无论是在美国还是欧洲日本,都不可能像互联网公司一样短短几年遍地开花。中国微电子在一直在上台阶,制约其发展的最主要因素是钱。我国虽然到了世界第二的GDP,但是中间吃穿比例较高,但是10年后,可能就不一样了,钱会更多了。比10年前,我们进步很多了。
半导体芯片制作工艺流程
芯片制作完整流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中以晶片制作过程尤为的复杂。
1)芯片设计:根据设计的需求,生成的“图样”,芯片设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计;
2)晶片制作:晶片制作过程工艺要求非常高,其流程依次为晶圆切片、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、掺加杂质、晶圆测试;
3)封装制作环节,将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用环境、应用习惯、市场形式等外围因素来决定的;
4)最后的环节是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。