任职要求：
1、机械工程类或有类似的教育背景，本科毕业五年以上工作经验，硕士毕业两年以上工作经验；
2、熟悉工业类或消费类产品设计开发流程，熟悉材料规格制作与发行、设计变更流程；
3、有丰富的结构设计能力，有光谱类电子产品结构设计经验的优先考虑；
4、熟悉常用结构材料的特性与加工方法，如钣金件、注塑件、压铸件、线缆、连接器、绝缘材料、包装材料、金属机加工件等；
5、具有较强的问题分析与解决能力；
6、能熟练使用SOLIDWORKS或PRO/E等3D软件及AUTOCAD，进行三维建模及工程制图；
7、能熟练阅读并正确理解英文技术资料；
8、要有创业团队的工作作风和团队的合作精神。

工作职责：
1、能独立完成量产产品的硬件方案制定；
2、能独立完成产品调试（DEMO板调试测试等）；
3、能独立完成应用类PCB的设计；
4、新产品的设计与仿真；
5、新产品可靠性试验，兼容性试验等；
6、硬件需求说明、设计说明、硬件测试等相关文档的编写；
7、产品配线设计，包含：产品内部走线，连接器的选用等；
8、提供新产品由设计转移至生产过程中结构方面技术支持。