突破OLED封装材料的超精细分散极限值

收藏 评价 举报

• 分享

OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的方法之外，对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均。直接影响到整个工艺的品质。此外，由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类，普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力，能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。
标签：

• 折射率对LED封装材料的影响

  折射率对LED封装材料的影响

• 高性能的色差计推荐---HunterLab ColorQuest XE EV

  高性能的色差计推荐---HunterLab ColorQuest XE EVA太阳能封装材料色差计

• 表征OLED封装器件的厚度和光学常数-研究OLED的老化过程

  表征OLED封装器件的厚度和光学常数-研究OLED的老化过程

• 使用椭圆偏振光谱仪表征封装应用中的势垒层

  使用椭圆偏振光谱仪表征封装应用中的势垒层

• 微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

  微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

• 集成电路(IC)封装的界面显微组织检验方法

  集成电路(IC)封装的界面显微组织检验方法

• 使用SFT9500观察封装线路板中的铅

  使用SFT9500观察封装线路板中的铅

• 哈希GLI 封装型差分pH/ORP电极产品样册

  哈希GLI 封装型差分pH/ORP电极产品样册

• 超精密电控平移台产品样册

  超精密电控平移台产品样册

• LED封装剥离力测试仪产品样册

  LED封装剥离力测试仪产品样册