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似空科学仪器(上海)有限公司
主营产品:芯片开封机,X射线成像系统,扫描声学显微镜,整体解决方案,光学成像系统
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芯片开封设备

 
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激光芯片开封机 SMART ETCH II
  • 品牌: 捷镭
  • 型号:SMART ETCH II
  • 产地:苏州
  • 去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

等离子芯片开封机PlasmaEtch
  • 品牌: Nisene
  • 型号:PlasmaEtch
  • 产地:美国
  • 等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的ZL。

激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE
  • 品牌: 捷镭
  • 型号:SMART ETCH II-SE
  • 产地:苏州
  • 去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

JIACO等离子芯片开封机MIP
  • 品牌: JIACO
  • 型号:MIP
  • 产地:荷兰
  • JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品,可在非抽真空的常规气压下,采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程,包含全自动的超声波清洗步骤,唯一不损伤银线...

激光芯片开封机 SMART ETCH UV
  • 品牌: 捷镭
  • 型号:SMART ETCH UV
  • 产地:苏州
  • 芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学 观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

化学芯片开封机 7400
化学芯片开封机 7400
价格:面议
  • 品牌: 若克兰
  • 型号:7400
  • 产地:美国
  • I53注射器7400用于将少量溶液引入Elite Etch解囊机的酸流中。此解决方案旨在创建更有效的蚀刻工艺并防止带有银合金线的样品的金属损失

Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch
  • 品牌: Nisene
  • 型号:PlasmaEtch
  • 产地:美国
  • 当今世界越来越关注生态友好,半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小,也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战:如何将样品封装去除却不会导致功能失效? N...

Nisene化学芯片开封机JetetchPro-Cu
  • 品牌: Nisene
  • 型号:JetetchPro-Cu
  • 产地:美国
  • JetEtch JetetchPro-Cu是在基础版的JetEtch Pro上增加了专.利技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中,JetEtch JetetchPro-...

Nisene化学芯片开封机JetEtch Pro
  • 品牌: Nisene
  • 型号:JetEtch Pro
  • 产地:美国
  • 如同当年的JetEtch一样,Nisene公司zuixin一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。 美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分...

Allied超精密芯片铣抛机 X-PREP®
  • 品牌: 美国Allied
  • 型号:X-PREP
  • 产地:美国
  • The X-Prep® is a specialized 5-axis CNC-based mil领/grinding/polishing machine designed to support el...

芯片开封设备

芯片开封的主要目的就是为了是芯片从非密封的聚合包裹材料暴露出来,芯片开封机是用来开封IC的仪器,有化学芯片开封机,激光芯片开封机和等离子新品开封机,似空供应上述3中芯片开封机,欢迎有意向用户前来咨询.

芯片开封设备产品文章
  • 常见芯片开封技术及仪器简介

    常见芯片开封技术及仪器简介 Wayne Zhang(似空科学仪器(上海)有限公司)2022.10.11        芯片失效分析(FA, ...

  • 芯片是运用哪些技术制作的呢?

          今天的7纳米EUV芯片有100亿个晶体管,如何安全的不安装晶体管。芯片制造实际上分为沙-晶圆,晶圆-芯片等工序。IC在芯片制造之前负责芯片设计,然后移交给晶圆...

  • 关于激光芯片开封机的特点及其应用说明

    随着科技的发展,半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光芯片开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架,可以通过图像用户界面来控制。完全去除...

  • 芯片开封的方法以及原理

    芯片开封( IC deceap)是通过物理或化学的方法逐层剥高各类芯片的封装材料,以实现芯片内部结构的目检和电气测试。芯片开封是进行芯片失效分析的重要手段。现行的芯片开封方法有机械开封法酸刻蚀开封法和...

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