详细介绍
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 最大载物区域420*420mm，最大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
检测图片：
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm |
重量 | 1000kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 Closed |
最大电压 | 80kV/90kV | |
最大输出功率 | 12W/8W | |
焦点尺寸 | 5μm/15μm | |
X射线系统 | 成像器 | 平板探测器 FPD |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 160x/360x | |
检测区域 | 最大载物尺寸 | 440mm x 400mm |
最大检测尺寸 | 420mm x 380mm | |
安全性（辐射量） | < 1uSv/h | |
产品优势
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
技术文档
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仪企号
无锡日联科技股份有限公司
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