精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备，通过对胶水进行极ng准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等都需要用到精密点胶机，芯片的结构非常小，所以对点胶设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接表面上，不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的极ng确掌控，可以使用精密点胶机完成芯片封装工作，能极ng准地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能Zda限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

阿莱思斯生产的精密点胶机TS3000适用于底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等，

TS3000高精密点胶机，采用独特的单边进出料结构，减少了产品在运输过程中的故障。PC控制单元，编程可以直接CAD模式，操作简单快捷。可搭载TS9200D喷射阀、TS9000压电阀、TS5000DMP螺杆阀等阀体

产品特点：

1）TS3000系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

2）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、YL用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

3）轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品。

产品优点：

1）双Z轴，双头点胶；

2）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、YL用品等产品的点胶应用而设计；

3）轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

以上就是阿莱思斯精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询阿莱思斯。