运用高速点胶机解决LED芯片封装时的常见问题

现如今，LED芯片封装市场发展前景较好，国内LED行业龙头更进一步扩展生产能力而购置智能化机器设备，专业市场上Z常见的LED芯片封装机器设备包含：固晶机，焊线机，高速点胶机和胶水灌装机。

以前，LED芯片封装专业市场被国外品牌垄断市场，仅有少部分国内品牌可以立在同一个技术水平，专业市场上基本上找不到国内品牌的高速点胶机等点胶机器设备。一直到近些年国内包装专业市场出现了改变。在过去的五年左右的时间里，LED芯片封装专业市场道别了外国品牌，逐渐摸索出自己的道路。

不论是生产工艺流程还是芯片产品质量，芯片封装器件基本功能或是芯片封装流程中的调节，都是直接干扰LED芯片封装的重要因素之一。因而LED芯片封装常见问题的熟练掌握非常关键，在运用高速点胶机和其它包装设备进行涂覆的流程中，务必准确无误熟练掌握每一个关键环节，因而厂家需要长期保持适度的标准气压，以保证较好的附着性。

除开胶水调节高速点胶机的功效外，胶水的粘度也会干扰胶水的产品质量，也是许多LED芯片封装常见问题中易于轻视的一点。粘稠度大，胶速慢，线材易拉伸，粘稠度太低，流通性强，胶水调节很难滴落，粘稠度适度的胶水可合理化解胶水GX率的现象。除此之外包装好的胶水不可以有气泡。一旦有气泡，某些胶水会破裂并且找不到胶水，也是LED芯片封装注意中不容小视的一点，每次更换胶水或软管时，都应合理排干胶水，以清理空腔内的气体，保证胶水通畅。

阿莱思斯生产的高速点胶机 AL3030主要是针对LED封装领域研发的，搭载多头计量式点胶系统，速度是原来的十几倍，性价比高。强大的软件功能可以实现打点，画线，画圆等，也可以搭载TS9200D喷射阀、TS9000压电阀、TS5000DMP螺杆阀等不同的点胶控制器来实现高精密点胶。

高速点胶机AL3030 适用于各种领域的点胶模式，可搭载各种点胶方式，如：计量式，喷射阀，螺杆阀，多头点胶阀体等。

高速点胶机AL3030的产品特点：

1.高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。

2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。

3.高精度：采用研磨丝杆，重复定位精度达0.005mm。

4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。

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