日立白光干涉仪之 LED 芯片解析

       LED 是一种高效节能、清洁环保、使用寿命长的固体光源。被广泛应用于专业照明，景观亮化， 办公及家用显示屏等多种领域。在生产 LED 的过程中，每个环节都要严格控制，一个小细节的改 变，可能会使 LED 灯珠的最终品质千差万别。在整个生产过程中，同一批原材料会由于各种各样的 原因有不同的品质，这些通过外观是无法分辨的。因此，实际生产中，一般需要对各个阶段的产品 各项特性参数进行检测。 

       下面就以封装之后的 LED 灯珠为例，通过日立白光干涉仪进行微观形貌的评价。 

       1. 横截面分析

       这里使用的是日立白光干涉仪的多层结构解析功能，测试过程中不需要破坏样品，物镜垂直方 向移动，采集 LED 内部信息，可以得到内部元件的形貌，以及封装材料的厚度信息。 

       2. 表面分析

       从表面分析的结果可以看出，有元件的地方的封装材料表面略高，比没有器件的部位膨胀了约2.9μm。

（来源：天美（中国）科学仪器有限公司）