岛津无损检测仪器—X射线微焦点透视检查设备SMX-1000

　　仪器简介：

　　可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查，特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外，SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。

　　详情请访问岛津网页：http://www.shimadzu.com.cn/ndi/ndi-series/smx-1000.html

　　技术参数：

　　SMX-1000SM-1000L

　　焦点尺寸5μm

　　载物台尺寸350X400mm570X670mm

　　可搭载重量5Kg

　　Z高电压90kv

　　输入电压AC100V1KVA

　　主机重量约500kg约950kg

　　主要特点：

　　SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备，采用了FPD(数字式平板检测器)和密封式微焦X-射线管的组合结构，可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外，新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定，使操作更为简便，从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。